华为徐直军：昇腾芯片将不断演进，更多芯片还在规划
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IT之家 9 月 18 日消息，华为全联接大会 2025 今日举行，华为副董事长、轮值董事长徐直军称昇腾芯片将不断演进，更多芯片还在规划。
IT之家附规划信息如下：
Ascend 910C：2025 年 Q1
Ascend 950PR：2026 年 Q1
Ascend 950DT：2026 年 Q4
Ascend 960：2027 年 Q4
Ascend 970：2028 年 Q4
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