联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片，预计2026年底量产
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IT之家 9 月 16 日消息，联发科今天宣布，旗下首款采用台积电 2nm 制程的旗舰 SoC 已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，预计 2026 年底进入量产并上市。
虽然联发科在新闻稿中没有公布具体产品名称，但是从产品规划上来看这无疑就是下一代的天玑 9 系旗舰 —— 天玑 9600。
据介绍，台积电的 2 nm 制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）电晶体结构。
联发科表示，台积电强化版 2nm 制程与现有的 N3E 制程相比，逻辑密度增加 1.2 倍，在相同功耗下效能提升高达 18%，并能在相同速度下功耗减少约 36%。IT之家后续将保持关注。
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