加速先进制程赴美：曝台积电美国 P2 晶圆厂部分转为 2nm 产线
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IT之家 8 月 20 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》今日援引供应链消息表示，台积电全资子公司 TSMC Arizona 运营的美国亚利桑那州菲尼克斯（凤凰城）Fab 21 超大晶圆厂集群的第二阶段 P2（IT之家注：即其它表述中的 Fab 2）产能结构将由纯 3nm 转向 3nm + 2nm 混合。
据悉 TSMC Arizona Fab 21 P2 目前正进行内部无尘室和机电整合工程，2026 年 10 月启动设备装机。该阶段晶圆厂划分为 A / B 两个区域，其中 A 区继续部署 3nm FinFET 制造能力；B 区则提前导入 2nm GAA 工艺，无需等待后续 P3 晶圆厂建成。
台媒认为，Fab 21 P2 有望在 2027 年第二季度建成 mini-line 试点生产线，同年第四季度量产，进度早于此前预期的 2028 年。
拥有 5/4nm FinFET 制造能力的 TSMC Arizona Fab 21 P1 已实现量产，并在今年二季度为台积电贡献了税后净利润。
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