消息称英伟达下一代AI芯片“Vera”“Rubin”开发顺利，本月流片
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IT之家 6 月 10 日消息，台媒《工商时报》昨日报道称，英伟达的下一代 AI GPU "Vera" 和 CPU "Rubin" 开发过程较原先顺利，本月完成流片 (Tape-out)，最快 9 月向客户出样，2026 年初量产。
英伟达此前已表示，基于 "Rubin" GPU 和 "Vera" CPU 的 Vera Rubin NVL144 机架级系统将于明年下半年推出，性能可达上代 GB300 NVL72 的 3.3 倍。
一个 "Rubin" GPU 将包含 2 颗光罩尺寸级 GPU 芯片，据悉将采用台积电 N3P 工艺制程；而 "Rubin" GPU 与 8 颗 HBM4 内存间也将以台积电的 CoWoS-L 先进封装技术集成。此外该系统使用的 I/O 芯片也将基于台积电制程。
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