消息称SK海力士拆分HBM封装产品开发团队,标准、定制并行
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消息称SK海力士拆分HBM封装产品开发团队,标准、定制并行

IT之家 4月14日消息,韩媒 MK(《每日经济》)当地时间12日报道称,SK海力士近期调整了其HBM内存开发组织的架构,将标准和定制HBM的封装产品开发团队一分为二。

IT之家获悉,SK海力士的封装产品开发部门负责对接需求和设计产品,与 HBM 客户有着密切的技术交流。

标准HBM采用标准接口,注重产量和良率,主要向一般客户批量供应。定制HBM则更加强调带宽和功耗的表现,可能会采用定制的接口,同时由于客户导入IP的差异,定制HBM的具体设计也应案而异。

行业人士认为,由于AI半导体市场的发展,每个客户对HBM产品的要求都发生了巨大变化,SK海力士旨在通过团队的双轨化来提升需求响应速度、更好地优化每个产品,从而提升技术竞争力,稳固和扩大在HBM细分市场的占有。

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