消息称SK海力士将今年资本支出计划提升30%，以应对业界激增的HBM3E产品需求
独家抢先看
IT之家 4月14日消息，据外媒thelec报道，SK海力士决定将今年资本支出计划（CAPEX）提高30%，以应对业界对HBM3E产品需求的激增。此前SK海力士计划今年在扩展设施上的投资22万亿韩元（IT之家注：现汇率约合1122.66亿元人民币），但目前这一数字已经上调至29万亿韩元（现汇率约合1479.87亿元人民币）。
据悉，这一决定已于近期敲定，SK海力士目前已向供应商发出通知，要求相应供应商在10月之前将设备交付至位于韩国忠州的M15X工厂，比最初计划提前了两个月。所有这些举措据称都是为了加速该公司向英伟达等合作伙伴交付更多HBM产品。
根据Counterpoint Research的数据，SK海力士在今年第一季度以36%的市场份额超越三星（34%），首次成为DRAM市场的头号供应商。
SK海力士上个月表示，今年该公司的HBM生产能力已被预定完毕，并且已向客户提供了HBM4 12H样品。
目前，存储巨头正在加速推进HBM4竞赛。三星计划2025年实现HBM4量产，但其10nm 1c DRAM工艺尚未成熟，目标充满挑战。
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”
为您推荐
算法反馈精品有声
热门文章
精彩视频
凤凰网科技官方微信
