iPhone 17 Air 新爆料：全面取消 SIM卡槽，只有一个摄像头

关于今年将发布的轻薄型号「iPhone 17 Air」，彭博社最新爆料了一些配置和变化：

- 对比现在的 iPhone，厚度将减少 2 毫米，此前爆料称机身将为 5.5 毫米

- 6.6 英寸屏幕，超窄边框，ProMotion 高刷屏幕

- 重新设计的屏幕和芯片结构，让能耗达到和其他 iPhone 相当的续航

- 4800 万像素单摄像头，A19 芯片，以及 C1 基带。

- 全面取消物理 SIM 卡槽

- 价格对标 Plus 机型，900 美元左右，折合人民币约 6500 元

彭博社还进一步爆料称，iPhone 17 Air 只是一次试水。当苹果开发 iPhone 17 Air 时，还制作了一台 6.9 英寸，也就是和现在 Pro Max 机型相当，但最后苹果取消了这个设计，原因是担心又大又薄的手机容易弯折，陷入和 iPhone 6 Plus 一样的「弯折门」争议中。

苹果还有一个更有野心的想法：取消 iPhone 17 Air 的接口，完全依赖无线充电和云端同步数据。这个想法最终被取消，除了随之而来的争议，还有一个原因是担心取消 USB-C 接口可能会引发欧盟的调查。

如果 iPhone 17 Air 成功，苹果将再次尝试打造无接口的 iPhone，并且会推进更多机型的轻薄化进程。iPhone 17 Air 的技术，也将用于开发可折叠 iPhone，最早于明年推出。

彭博社还提到一些 iPhone Pro 可能到来的新变化：更多灵动岛的组件会转移到屏幕下方，以缩小它的面积，最终达到「真·全面屏」。

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