CES 2025：英特尔、英伟达、AMD和高通发布15款PC芯片

全球最芯片巨头们在 CES 2025 上发布了一系列 CPU 和 GPU，预示着今年将有新一波笔记本电脑、台式机和工作站进入市场，其中许多都具有不同程度的 AI 功能。

在个人电脑市场，英特尔、英伟达、AMD 和高通共发布了 15 款新芯片产品和阵容，其中许多都是片上系统，在同一封装中包含 CPU、GPU，有些甚至还包含神经处理单元 (NPU)。

大多数芯片主要针对 Windows PC，但英伟达却脱颖而出，宣布推出其 Grace Blackwell 超级芯片的缩小版，该芯片于去年宣布用于 AI 数据中心，适用于针对 AI 开发人员的小型、基于 Linux 的台式电脑。

英特尔、AMD 和高通，这三家公司都宣布推出专为 Copilot + PC 设计的新处理器，价格和性能水平各不相同。

最高端的是 AMD 的全新 Ryzen AI Max 系列。中间，英特尔宣布将其 Core Ultra 200V 处理器引入商用笔记本电脑，而 AMD 则发布了用于消费和商用 PC 的全新中端 Ryzen AI 300 芯片。然后是高通，它宣布为 600 美元左右的 Copilot+ PC 推出入门级 Snapdragon X。

这些芯片配备了不同性能水平的集成显卡，英伟达和 AMD 也利用 CES 2025 发布了新的独立 GPU，前者发布了备受期待的适用于台式机和笔记本电脑的 GeForce RTX 50 系列。

还发布了许多其他芯片，主要是英特尔和 AMD 针对消费和商用笔记本电脑和台式机推出的不同性能级别的 CPU。

以下是英特尔、英伟达、AMD 和高通在CES 2025上发布的15款PC芯片的详细信息，从英伟达的 GeForce RTX 50 系列和 GB10 超级芯片，到英特尔的 Core 200V CPU，再到 AMD 的 Ryzen AI Max 系列，再到高通的骁龙 X。

英伟达：适用于台式机和笔记本电脑的 GeForce RTX 50 GPU

英伟达发布了备受期待的台式机和笔记本电脑专用 GeForce RTX 50 GPU，其新 AI 数据中心芯片以相同的 Blackwell 架构为 核心，带来 PC 在图形、内容创作和生产力方面的进步。

该公司将 GPU 定位为 PC 游戏玩家的重大升级（承诺在使用 AI 驱动的 DLSS 4 图像升级功能时，图形性能将比上一代快两倍），但它还希望通过一系列新的硬件和软件功能来吸引 AI 开发人员和内容创作者。

RTX 50 GPU 提供高达 32 GB 的 GDDR7 内存，比 RTX 40 系列的 24 GB GDDR6X 内存有所提升。除了配备第五代 Tensor Cores 之外，这款 GPU 还配备了新的第四代 RT Cores 以及流式多处理器，英伟达表示，“该处理器已更新，具有更高的处理吞吐量并与 Tensor Cores 更紧密地集成，以优化神经着色器的性能”。

该系列的旗舰 GPU RTX 5090 由 920 亿个晶体管组成，配备 21,760 个 CUDA 核心，高于其前身 RTX 4090 的 760 亿个晶体管和 16,385 个 CUDA 核心，后者于 2022 年首次亮相，采用 Ada Lovelace 架构。GPU 的加速和基本时钟频率分别为 2.41GHz 和 2.01GHz，低于 RTX 4090 的 2.52GHz 和 2.23GHz 时钟速度。

在台式机方面，旗舰 GPU 32 GB GeForce RTX 5090 将于 1 月 30 日上市，售价 1,999 美元，16 GB GeForce RTX 5080 售价 999 美元。16 GB GeForce RTX 5070 Ti 售价 749 美元，12 GB GeForce RTX 5070 售价 549 美元，将于 2 月上市。这些 GPU 可从英伟达和附加板合作伙伴处购买，也可从 Falcon Northwest 和 Maingear 等系统制造商的台式机购买。

搭载 RTX 5090、RTX 5080 和 RTX 5070 Ti GPU 的笔记本电脑将于 3 月首次亮相，而搭载 RTX 5070 的笔记本电脑将于下个月由多家 OEM 推出，包括宏碁、华硕、戴尔科技、惠普公司、联想和 MSI。

英伟达：用于 Project Digits 台式电脑的 GB10 超级芯片

英伟达发布了一款台式电脑，该电脑采用了其 Grace Blackwell 超级芯片的缩小版，供从事大型 AI 模型开发的开发人员使用。

这款小型台式电脑名为 Project Digits，由英伟达定制设计，采用该公司最新披露的 GB10 Grace Blackwell 超级芯片，该芯片包含一个 20 核、基于 Arm 的 Grace CPU 和 Blackwell GPU，能够以 4 位浮点 (FP4) 格式实现 1 petaflops 的 AI 计算性能。相比之下，用于数据中心的基于 Blackwell 的 B200 GPU 能够实现高达 20 petaflops 的 FP4 计算性能。

英伟达表示，这款被称作 AI 超级计算机的 PC 能够支持多达 2000 亿个参数的大型语言模型，用于原型设计、微调和推理。它运行在基于 Linux 的英伟达 DGX 操作系统上，允许开发人员在英伟达DGX Cloud 超级计算服务上“无缝”部署模型。

Project Digits 计算机还配备 128 GB 的统一一致内存以及高达 4 TB 的 NVMe 存储和 Nvidia ConnectX 网络，这使得两台 Project Digits 计算机可以连接起来运行多达 4050 亿个参数的模型。

Project Digits 预计将于 5 月由英伟达及其顶级合作伙伴推出，起售价为 3,000 美元，联发科协助了 GB10 的设计。

英特尔：适用于商用笔记本电脑的 Core Ultra 200V CPU

英特尔表示，其 Core Ultra 200V 处理器将从本月开始应用于商用笔记本电脑，有望在电池寿命和各种 AI 工作负载等多个方面击败 AMD 和高通的竞争芯片。

这家半导体巨头宣布，之前代号为 Lunar Lake 的 Core Ultra 200V 系列将应用于联想、惠普和戴尔科技等 10 多家 OEM 厂商的 30 多种商用轻薄笔记本电脑设计中。

这些 PC 还将配备英特尔的 vPro 管理和安全平台，该平台将支持从 CrowdStrike 到 TrendMicro 等 ISV 的新安全功能以及与 Microsoft Intune、Omnissa 和其他 PC 管理工具的新集成。

英特尔正在推广去年秋季在消费级笔记本电脑中首次亮相的 Core Ultra 200V 处理器，以实现“下一代 AI PC”体验。

该公司表示，这些体验将包括来自 200 多家 ISV 的 AI 应用和功能以及微软的 Copilot+ PC 功能。不过，尽管 Core Ultra 200V 芯片满足微软 Copilot+ PC 技术要求，但这些功能 目前仅供 Windows Insider 社区测试人员使用。

Core Ultra 200V 处理器具有四个性能核心、四个低功耗效率核心、八个基于英特尔 Xe2 架构的 GPU 核心和 32GB 封装内存，功率范围可配置为 8 瓦至 30 瓦。NPU 每秒可执行高达 48 万亿次运算。

在连接性方面，该芯片支持英特尔 Wi-Fi 7，无线速度比上一代快五倍，英特尔 Thunderbolt 4 带宽高达 40 Gbps，可用于 PC 到 PC 共享等，以及英特尔蓝牙 5.4。

英特尔：适用于笔记本电脑的 Core Ultra 200U CPU

英特尔宣布推出适用于轻薄笔记本电脑的 Core Ultra 200U 处理器，承诺“为用户提供性能、能效和价格的完美平衡”。

Core Ultra 200U 系列基于与台式机版 Core Ultra 200S 芯片相同的 Arrow Lake 微架构，具有多达两个性能核心、八个效率核心、英特尔 Xe LPG 显卡，并且在片上系统的 CPU、GPU 和神经处理单元中具有高达每秒 24 万亿次运算 (TOPS)。

这些处理器的基本功率为 10 至 28 瓦，不符合微软 Copilot+ PC 计划的 NPU 性能要求。

搭载 Core Ultra 200U 处理器的笔记本电脑将于二月首次亮相。

英特尔：适用于笔记本电脑的 Core Ultra 200H CPU

英特尔发布了用于高性能轻薄笔记本电脑的 Core Ultra 200H 处理器，承诺提供“业界领先的性能、效率和平台能力，同时显著降低功耗”。

预计将有 100 多款笔记本电脑设计采用 Core Ultra 200H 处理器，并于 2 月份开始上市。

Core Ultra 200H 系列基于与台式机 Core Ultra 200S 芯片相同的 Arrow Lake 微架构，具有多达六个性能核心、八个效率核心、两个低功耗效率核心和 5.4GHz 最高时钟速度。它包括内置英特尔 Arc 显卡，最多八个 Xe 核心，具有用于 AI 加速的英特尔 Xe 矩阵扩展和基于 AI 的 XeSS 2 图像升级。

Core Ultra 200H 芯片配备每秒可执行 13 万亿次运算 (TOPS) 的神经处理单元 (NPU)，整个平台最高可达到 99 TOPS。然而，这些处理器不符合微软 Copilot+ PC 计划对 NPU 性能的要求。

其他功能包括支持 LPDDR5X 内存、英特尔 Wi-Fi 7、20 条 PCIe 5.0 通道和 4 条 PCIe 4.0 通道。这些芯片还配备集成 Thunderbolt 4 支持和独立 Thunderbolt 5 支持。

英特尔表示，旗舰芯片 Core Ultra 9 285H 的每瓦性能比上一代 Core Ultra 9 185H 高出 21%。该公司声称，该处理器在每瓦性能曲线上也超过了 AMD 的 Ryzen AI 9 365 和高通的 Snapdragon X Elite X1E-80-100。

这些处理器的基本功率范围为28至45瓦。

英特尔：适用于高性能笔记本电脑的 Core Ultra 200HX CPU

英特尔展示了用于高性能笔记本电脑的 Core Ultra 200HX CPU，需要更多的能量来提供尽可能高的性能。

预计联想、宏碁、微星和其他 OEM 厂商的 40 多款笔记本电脑设计将采用 Core Ultra 200HX 处理器，并预计将于今年上半年上市。

Core Ultra 200HX 系列基于与台式机 Core Ultra 200S 芯片相同的 Arrow Lake 微架构，具有多达 8 个性能核心、16 个效率核心和 5.5GHz 最高时钟速度。该芯片专为配备独立 GPU 的笔记本电脑而设计，配备多达 4 个 Xe GPU 核心。

这些处理器的神经处理单元 (NPU) 能够执行每秒 13 万亿次运算 (TOPS)，但不符合微软 Copilot+ PC 计划的 NPU 性能要求。

其他功能包括支持 DDR5 内存、20 条 PCIe 5.0 通道和 4 条 PCIe 4.0 通道。这些芯片还配备集成 Thunderbolt 4 和英特尔 Wi-Fi 6E 支持以及独立 Thunderbolt 5 和英特尔 Wi-Fi 7 支持。

英特尔声称，旗舰芯片 Core Ultra 9 285HX 的每瓦性能提升高达 50%，多线程性能提升高达 2 倍，内容创建性能提升超过 4 倍。该公司还表示，与 AMD 的 Ryzen 7945HX 相比，该芯片在科学和模拟工作负载方面的平均速度提高了 23%。

这些处理器的基本功率为 55 瓦或更高。

英特尔：适用于台式机的 Core Ultra 200S CPU

英特尔宣布推出其 Core Ultra 200S 台式机系列的 65 瓦和 35 瓦新型号。

这些处理器包括 65 瓦的 Core Ultra 9 285，它具有八个性能核心、16 个效率核心，最高频率为 5.6GHz。此外还有 20 核、5.3GHz 的 Core Ultra 7 265 和 14 核、5.1GHz 的 Core Ultra 5 245。

这些芯片将于下周开始通过零售商和 OEM 发售。

更广泛地说，英特尔表示，全系列 Core Ultra 200S 处理器将于本月开始在商用台式机上首次亮相。

Core Ultra 200S 处理器最初于去年秋季推出，基于 Arrow Lake 微架构，配备每秒可执行 13 万亿次运算 (TOPS) 的神经处理单元 (NPU)，不符合微软的 Copilot+ PC 要求。

AMD：适用于笔记本电脑、工作站的 Ryzen AI Max CPU

AMD 发布了 Ryzen AI Max 系列处理器，作为一种新型处理器，它将把 AI PC 提升到新的水平。

AMD 表示，Ryzen AI Max 系列旨在成为 AMD 为微软 Copilot + PC 打造的处理器系列中的“光环”产品线，并将在去年的顶级 Ryzen AI 300 芯片的基础上提供显著增强，包括增加核心数量和新的统一、一致的内存架构。

AMD 表示，Ryzen AI Max 系列将于今年上半年首次亮相，将出现在即将推出的 Copilot+ PC 中，例如 HP ZBook Ultra G1A 移动工作站、HP Z2 Mini G1a 迷你台式工作站和华硕 ROG Flow Z13 游戏二合一电脑。

Ryzen AI Max 系列包含四款机型，其中前三款将提供消费版本。另一方面，所有四款机型均提供商业版本，并配备 AMD 的 Ryzen Pro 管理和安全功能。

Ryzen AI Max 系列拥有多达 16 个 Zen 5 核心，与去年推出的旗舰产品 Ryzen AI 9 HX 375 相比，最大核心数量增加了 4 个，同时 XDNA 3.5 GPU 核心数量增加了 16 个，最多可达 40 个计算单元。

Ryzen AI Max 系列中最低端的芯片配备 6 核、12 线程、最高时钟频率提升 4.9GHz 和 16 个图形核心。

同时，该系列的 XDNA 2 NPU（神经处理单元）在所有型号中都能够实现高达 50 万亿次每秒 (TOPS) 的运算能力。这略低于 Ryzen AI 9 HX 375 的最高 55 TOPS。

Tikoo 称，CPU、GPU 和 NPU 通过新的“统一、一致的内存架构”结合在一起，允许 PC 为 GPU 分配高达 96GB 的系统内存。256 GB/s 的内存带宽进一步提升了这一性能，AMD 称其“在任何 x86 移动设备中都是前所未有的”。

在与英特尔、苹果和英伟达芯片的精心比较中，AMD 展示了旗舰产品 Ryzen AI Max+ 395 在 3-D 渲染、图形和大型语言模型运行推理的基准测试中表现不同程度地优于英特尔、苹果和英伟达的芯片。

AMD：适用于笔记本电脑的 Ryzen AI 300 CPU

AMD 宣布推出去年推出的 Ryzen AI 300 系列的全新中端机型，用于满足微软 Copilot + PC 要求的下一代 AI PC。

新处理器包括 Ryzen 7 和 Ryzen 5 性能层的两个消费型号和两个商用型号。

其中包括 Ryzen AI 7 Pro 350，它具有 8 个内核、16 个线程、最大加速频率为 5GHz，以及能够在 15 至 54 瓦功率范围内每秒执行多达 50 万亿次运算的 NPU。

AMD 声称，在九个测量多任务的应用程序中，350 型号的平均速度比高通的 Snapdragon X Plus X1P-42-100 快 35％，比英特尔的 Core Ultra 7 258V 平均快 30％。

消费型号将于第一季度在消费笔记本电脑中首次亮相，而商用型号将于第二季度推出。

AMD：适用于笔记本电脑的 Ryzen 200 CPU

AMD 发布了用于笔记本电脑的 Ryzen 200 系列处理器，该处理器在性能和电池寿命之间实现了平衡，并且“价格适合主流用户”。

该系列包含七种型号，其中四种型号可选择配备该公司 AMD Pro 管理和安全功能套件的商业版本。

以消费者为中心的 Ryzen 200 系列具有多达八个内核、5.2GHz 最大加速频率和一个神经处理单元 (NPU)，能够在 35 至 54 瓦的功率范围内每秒执行高达 16 万亿次运算。

商用型号具有最多八个内核、5.1GHz 最大升压频率和 16-TOPS NPU，功率范围为 15-30 瓦。

这些处理器均不符合微软 Copilot+ PC 计划的 NPU 性能要求。两款最低端型号没有 NPU。

Ryzen 200系列预计将于第二季度在笔记本电脑中首次亮相。

AMD：适用于台式机的 Ryzen 9 9900X3D CPU

AMD 宣布推出用于台式机的 Ryzen 9 9950X3D CPU，称其为“全球最好的游戏玩家和创作者处理器”。

该 CPU 具有 16 个内核，最大加速频率为 5.7GHz，总缓存为 144 MB，这得益于 AMD 的第二代 V-Cache 技术。该处理器的热设计功率 (TDP) 为 170 瓦。

AMD 表示，在 40 款游戏中，9950X3D 平均比英特尔 Core Ultra 9 285K 快 20%，比上一代 Ryzen 9 7950X3D 平均快 8%。

该公司声称，在 20 个内容创建应用程序中，该芯片的平均速度比 Core Ultra 9 285K 快 10%，比上一代 Ryzen 9 7950X3D 快 13%。

此外，AMD 还发布了 Ryzen 9 9900X3D，它具有 12 个核心、最大加速频率 5.5GHz、总缓存 140 MB，TDP 为 120 瓦。

这两款 CPU 预计将在第一季度上市。

AMD：适用于笔记本电脑的 Ryzen 9 9000HX CPU

AMD 宣布推出三款用于笔记本电脑的 Ryzen 9 9000HX CPU，其中包括一款缓存丰富的型号，它被称为“全球最佳游戏和内容创作移动处理器”。

旗舰型号 Ryzen 9955HX3D 拥有 16 个核心，最高加速频率 5.4GHz，总缓存 144MB，这得益于 AMD 第二代 V-Cache 技术。另外两款型号没有 V-Cache。

该款处理器预计将于第一季度上市。

AMD：适用于台式机的 Radeon RX 9070 GPU

AMD 发布了用于台式机的 Radeon RX 9070 系列 GPU，并表示它们将与 英伟达的 GeForce RTX 4070 显卡展开正面交锋。

RX 9070 XT 和 RX 9060 显卡预计将于第一季度上市。价格尚未披露。

AMD 表示，这些 GPU 基于其新的 RDNA 4 架构，该架构具有优化的计算单元、第二代 AI 加速器、第三代光线追踪加速器和第二代 AMD Radiance 显示引擎。

该公司表示，RDNA 4 将支持 AMD 全新基于机器学习的 FidelityFx Super Resolution 4 图像升级技术，该技术将实现“高质量 4K 升级”。

预计本季度晚些时候将公布更多信息。

AMD：适用于手持 PC 系统的 Ryzen Z2 CPU

AMD 宣布推出 Ryzen Z2 系列处理器，承诺提供“掌上电脑游戏的终极体验”。

这些处理器旨在为联想、华硕等公司生产的手持式电脑游戏系统提供“主机级游戏”体验，且电池续航时间长达数小时。

该系列由三种型号组成，具有最多八个内核、最大加速频率 5.1GHz、24 MB 缓存和 16 个图形内核，可配置热设计功率范围为 15 至 35 瓦。

Ryzen Z2 系列预计将于第一季度在系统中首次亮相。

高通：适用于笔记本电脑的骁龙 X CPU

高通公司宣布推出一款新型入门级处理器，主要用于笔记本电脑，该处理器属于骁龙 X 系列，去年首次在微软和 OEM 厂商的 Copilot+ PC 上亮相。

该处理器简称为 Snapdragon X，比中端 Snapdragon X Plus 和高端 Snapdragon X Elite 芯片低一级，高通公司表示，其设计目的是使 OEM 能够在 600 美元左右的范围内销售 Copilot+ 电脑。

预计基于 Snapdragon X 的 PC 将于 2025 年初由多家 OEM 厂商推出，其中包括宏碁、华硕、戴尔科技、惠普公司和联想。

入门级唯一型号 X1-26-100 具有八核，最大多核频率为 3GHz，GPU 可进行每秒 1.7 万亿次浮点运算，神经处理单元 (NPU) 可进行每秒 45 万亿次运算。

高通称，与英特尔酷睿 5 120U 相比，X1-26-100 在相同功率水平下性能提升高达 163%。相反，骁龙 X 芯片在提供与英特尔芯片相同水平的性能时，功耗降低了 168%。

与其他 Snapdragon X 芯片一样，X1-26-100 支持 LPDDR5x 内存、每秒 8,448 兆次传输和八个内存通道，总容量为 64 GB。

高通表示，在所有骁龙 X 平台上，该芯片品牌目前已应用于 60 多种“正在生产或开发”的 PC 设计。该公司表示，预计到 2026 年，戴尔、惠普和联想等 OEM 厂商将推出 100 多种其他设计。