CES 2025丨佰维X570 PRO天启PCIe5.0旗舰固态硬盘全球发布
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CES 2025丨佰维X570 PRO天启PCIe5.0旗舰固态硬盘全球发布

被誉为“科技春晚”的CES 2025于1月7日在美国拉斯维加斯盛大开幕,RTX50系列显卡、AMD Ryzen 9950X3D/9900X3D等在首日便强势霸屏。佰维BIWIN作为国内领先的存储解决方案厂商佰维存储消费级品牌,同样携旗下DW100、HX100等明星产品亮相,与此同时,佰维年度旗舰——X570 PRO天启PCIe5.0高速SSD固态硬盘在CES现场全球正式发布!

全世界第三大IT媒体IDG旗下的全球性IT专业杂志PCWorld在体验X570PRO天启后,对其性能给予了高度认可与评价——“Biwin’s Black Opal X570 PRO delivers extreme performance for hardcore PC builders. New standards, new controllers, and faster performance than ever before(佰维Biwin Black Opal系列的X570 PRO 天启为硬核PC玩家提供了极致性能体验。带来了全新标准与主控,以及前所未有的疾速表现)”

X570 PRO 天启作为佰维首款Gen5旗舰级固态硬盘,以其惊人的“真满血性能和出众的科幻外观设计吸引了无数目光。X570 PRO 天启基于PCIe 5.0×4接口,支持NVMe 2.0协议,顺序读取速度高达14000MB/s,突破性的速度提升极大提高了游戏加载和数据传输的效率,为电竞爱好者和专业创作者带来越阶式体验;采用全新6nm先进制程主控与高品质TLC颗粒,算法升级冷静控温,实现高效能低功耗新竞界;DRAM独立缓存芯片设计搭配SLC模拟缓存技术,4K最高随机读写速度分别高达2000K IOPS、1600K IOPS,对比PCIe4.0SSD实现跨越式提升。

极致性能,顷刻释放,佰维X570 PRO 天启不仅是Gen5 SSD中的顶配之作,更是追求极致性能的玩家们的硬核电竞神装,搭配即将上市的RTX50系列显卡还是AMD 9950X3D/9900X3D,必将重新定义次世代旗舰级高性能主机配置,为玩家提供超凡绝伦的巅峰使用体验。

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