市值破万亿的博通，和爆火的芯片

前段时间，博通发布了最新一季的财报，发完当日股价直接暴涨24.43%，史上首次突破1万亿美元大关，成为继英伟达和台积电之后，第三家市值突破1万亿美元的半导体公司。

博通作为AI芯片相关公司，这两年一直很火，从去年开始，现货市场也时不时冒出一些博通热门料 (芯片） ，在行情冷淡的现在，一些本来就报价几千美金的芯片还能继续涨价。

火了这么久的博通，为啥现在市值突然飙升破万亿？博通现在到底怎么样了？

01

火了2年的博通

为啥突然“爆”了？

博通这次的确可以说的上是“暴涨”。

12月12日，博通发布了2024年第四财季 （截止2024年11月3日） 财报，然后当日股价大涨24.43%，最终收盘市值达到了1.05万亿美金，突破万亿。

不过，这次暴涨不只是因为他的财报有多好看，更重要的是博通给出了一个巨大市场的可能性。博通CEO陈福阳表示：2027年AI收入达到600-900亿美金SAM （serviceable adressable market，服务可触及市场） ，而且这数字只计算了博通现有的3大客户可以拿到的收入机会。这远高于市场预期，并且意味着从今年到2027年，博通的AI收入 （AISC+网络） 几乎每年翻倍。

而AI收入大增的关键就是博通的ASIC芯片。

ASIC （Application Specific Integrated Circuit） 是用于供专门应用的集成电路，从狭义竞品上定义对应是FPGA，如果广义竞品上定义就是通用集成电路，比如CPU这种。

通常来说，客户在早期研发阶段，量不大对芯片要求没有太高，会使用FPGA来进行方案设计。一旦后期要上量了，或者性能需求更高，有钱投入了，就会转向研发高端的ASIC芯片。

博通的ASIC芯片主要是为谷歌、微软这类互联网大厂开发的专用AI ASIC，比如谷歌的TPU。

这类芯片的需求主要是因为谷歌这类大厂要开发自己的AI模型，目前很多都是在用英伟达的GPU，但这样下去将会变成算力“军备赛”，看谁的GPU多。而且，这些大厂想要发展算力，但又觉得GPU太贵，就想搞一个自己专用的ASIC芯片，只要能跑自己的算法和模型就好，还可以不再依赖英伟达的CUDA。既避免被英伟达“拿捏”，又控制了综合成本。

但他们如果自己去研发芯片，一是太烧钱，二是技术没那么有保证，不知道啥时候才能做出来。所以大厂们就找博通、Marvell这样的芯片公司合作，一起开发。

而且今年以来，AI业界普遍认为，之后AI的重心将由训练转向推理，而ASIC芯片更加“专一”，处理速度更快，能耗更低，通常认为它更适合推理端。因此，也越来越多人看好ASIC未来的发展。

但未来到底是用GPU还是用ASIC，现在还存在很多争议。有机构认为到2028年，GPU至少会占据AI加速器总市场份额的75%，而以博通为代表的ASIC阵营将至少占据25%。但博通认为未来50%的AI算力都会是ASIC，至于超大规模的云计算厂商，他们将100%使用ASIC。

公众号信息平权统计，目前其实所有正在发展AI的巨头都在投入研发ASIC，只是所处阶段各有不同而已。

来源：信息平权

不管怎样，“能够和英伟达对抗”这个可能性就足以让大家沸腾。

这几年，英伟达GPU在AI芯片领域可以说是一骑绝尘，目前来看，英伟达的GPU仍旧强势，但树大招风，不管是下游客户还是芯片公司，想要摆脱英伟达一家独大的企业也不少。眼下，博通似乎是最有能力实现这一目标的企业，这轮“泼天的富贵”也就降临在博通身上了。

02

暴涨的博通芯片

现在咋样了？

未来畅想很美好，拉回现实，目前博通的半导体业务情况到底咋样？

博通最新一季度的财报显示，营收140.5亿美元，同比增长51.2%。从整个2024财年来看，博通营收达到了创纪录的516亿美元，同比增长44%。博通现在有两大业务，半导体解决方案业务营收约为301亿美元，以及基础设施软件业务营收约为215亿美元。

根据细分领域来看，半导体解决方案中的网络业务和基础设施软件是现在博通占比最大的两个业务，加起来占比近60%。根据海豚投研整理汇总，网络芯片大概包括： 以太网交换芯片、路由芯片、ASIC定制化芯片、PHY芯片(光、铜)、光纤发射器与接收器 。

来源：海豚投研

再继续拆分网络业务，AI网络收入又占网络收入的76%，本季度同比增长158%。而这主要得益于公司向三家超大规模客户交付AI XPU数量翻倍，以及AI连接收入的增长，全球范围内通过公司的Tomahawk和Jericho产品实现了4倍的增长。

而其余半导体业务中，存储业务和无线业务有回暖的迹象，宽带业务和工业及其他业务仍是明显的下滑。

整体来看，半导体业务中，AI收入同比增长150%，达到37亿美元，而非AI半导体收入为45亿美元，同比下降23%。回看整个2024财年半导体业务收入情况，AI收入122亿美元，同比增长高达220%。

也就是说，博通半导体业务最主要的增长驱动力就是AI。并且，博通表示未来AI半导体业务将迅速超越非AI半导体业务。

AI半导体收入的大头主要是这次大火的ASIC以及AI连接，ASIC主要就是交付给大厂们的XPU，而和芯片分销现货市场更相关的则是AI连接芯片。

过去两年，博通的AI连接芯片在现货市场也开始变得“高调”。

不同于随处可见的消费类芯片，博通的芯片多用于中高端市场以及专业市场。这也代表着博通的芯片价值高且渠道难开发，市场上做博通芯片的分销商比较少见。有分销商也表示，市场上做博通的比较散，每家可能都有几个或者几十个优势型号。

但从去年开始，市场上出现了多个博通的热门芯片，而且每个价格都很高。

简单回顾一下博通过去几年的行情。缺芯潮时期，博通的汽车芯如BCM89、BCM56、BCM81系列芯片都紧缺。到了22年3月，BCM89系列最紧缺的时间过去。

进入2023年之后，1月博通现货市场还有工业和汽车的需求机会，4月开始，代理端陆续到货，整体需求持续放缓。6、7月，博通的部分BCM汽车料、高端AI芯片出现短缺，之前的BCM89系列汽车芯片询价再次开始增多，价格也从20多元人民币涨至30-40美金。

只是热门的BCM89系列芯片市面上的货并不多，有货的价格谈不拢，有需求的客户还在观望，不为高价所动，难以成单。市场看似热闹，但实际成单的不多。

此后，博通的需求开始疲软，火了大半年的汽车料也得到了缓解。之后，博通的热门料号几乎都是AI连接芯片。

去年6月，以SS26为代表的PCle 交换机芯片需求猛增，从第三方网站上看，价格也从5500美元飙到20000美元，这类PCle交换机芯片主要用在服务器中。但因为价格太高，虽然这类芯片之后也一直有需求，但实际成单的不多。

今年3月，博通的交换机芯片再次在市场上热度升高，这次火的是BCM56990、BCM56870、88790等系列的网络交换机芯片。以BCM56990B0KFLGG为例，价格从之前的近4000美金上涨到了4000多美金。

与之前的PCle交换机芯片不同，简单来说，PCle交换机芯片是在服务器内部实现CPU、GPU等组件互联，而网络交换机芯片则是影响GPU的利用率。

但与之前的PCle芯片情况类似，由于价格高，虽然有需求，但实际成单的也不多。今年下半年，市场上关于此类芯片的讨论度也开始变低，有几位做博通的芯片分销商表示，最近博通的行情很淡。

不过，长期做博通全系列芯片的分销商Sandy表示，博通的询价一直很多，11、12月的询价也并没有减少，她同样做博通的朋友，价格比较有优势，本月成交了好几单博通的料。

Sandy表示，SS26和SS24价格很高，但问的人依旧不少，直到11-12月依旧有人来问，只是沟通来沟通去也不怎么下单。这类芯片价值高，对于分销商来说每次备货金额都很高，要有足够的利润才愿意做。综上可见这类需求一直存在，只是价格难谈。

目前这两个系列的芯片价格有升有降，她也表示这种芯片一年能成交一单都算不错。

而BCM56990系列，她今年一整年都有询价，在9月，她以5000元美元的价格成交了BCM56990B0KFLGG。

这两年行情冷淡，就算有热门料号出现，很多只是在市场短期讨论度高，到下个月又恢复了原样，但博通的热门料号则相对坚挺。这类交换机芯片客户认证的壁垒高，产品生命周期也长，能达到8-10年，而且需要和下游征集密切配合，客户黏性强，所以一旦用上不轻易替代，所以价格也相对坚挺。

综合来看，虽然今年下半年开始，市场上博通的热度开始变低，也有一些人也表示现在博通的生意做得少了。但对于长期做博通生意的人来说，需求一直在，并没有明显变化，只是客户给的接受价比较低，自己备货的压力比较高，价格较难谈拢。

03

结 语

根据博通的观点，未来，随着集群规模的扩大，网络与XPU的比例会呈现指数级增长，网络芯片的比例在AI收入中可能会达到15%到20%，网络芯片的业绩增长同样“未来可期”。

其实，在2023年12月，博通市值曾一度超过台积电，成为全球半导体市值老二，仅次于英伟达。作为AI 热潮的受益者，博通当时的拉动力主要是AI网络芯片。在英伟达GPU的强势地位之下，作为“配角”活得不错。

但现在，博通的ASIC业务成为了对抗“英伟达帝国”的希望，也让他从英伟达背后站到了英伟达的面前。至于，未来博通是不是真的能和英伟达叫板，打破目前GPU独占的局面，还需时间观察。