封装方案升级!苹果M5芯片即将量产
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封装方案升级!苹果M5芯片即将量产

有消息称苹果即将推出全新的M5系列芯片,包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra,这一消息由知名分析师郭明錤透露。据悉,M5系列芯片将基于台积电第三代3nm制程工艺(N3P)打造,并采用全新的服务器级别的SoIC封装方案,这是一种创新的多芯片堆叠技术,有望为苹果产品带来更为卓越的性能表现。

根据爆料,苹果M5系列芯片的量产计划已经确定。其中,M5芯片预计将在明年上半年开始量产,而M5 Pro和M5 Max则将在明年下半年量产。至于最高端的M5 Ultra,则要到2026年才会量产。按照计划,首发搭载M5系列芯片的将是明年下半年登场的MacBook Pro。而到了2026年上半年,MacBook Air也将升级至M5系列芯片。

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