英伟达Blackwell芯片将实现美国本土制造，台积电亚利桑那州工厂已着手准备

IT之家 12 月 5 日消息，英伟达今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最强的是 GB200），但该公司发现客户对这款芯片的需求很高，目前已经供不应求。

Blackwell GPU 体积庞大，基于台积电 4NP 工艺（IT之家注：RTX 40 系列采用了 4N 工艺），整合两个独立制造的裸晶（Die），共有 2080 亿个晶体管。

路透社援引三位知情人士的话称，台积电正在为明年初开始在亚利桑那州工厂为英伟达生产 Blackwell 人工智能芯片一事做准备。台积电和英伟达均拒绝置评。

其中两位消息人士称，苹果、AMD 已确认将成为亚利桑那州工厂的首批客户，不过苹果和 AMD 同样没有进行置评。

此外，消息人士也提到，亚利桑那州工厂暂不具备生产 CoWoS 的能力，因此台积电计划在美国生产 Blackwell 芯片的前端工艺，后续仍需运回中国台湾地区进行封装。