中美芯片战开打：不卖了？不买了

继11月美国商务部要求台积电、三星等对中国大陆的AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务之后，中国半导体行业再次黑云压境。

12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了新修订的《出口管制条例》（EAR），进一步限制中国人工智能和半导体的发展，136家中国实体和4家海外关联企业被列入实体清单。

平地一声雷，直把半导体行业震得七荤八素。

管制升级

BIS新规包括：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具的新管制；对高带宽内存（HBM）的新管制；解决合规和转移问题的新“红旗”指南；实体清单中新增140家实体并进行了14项修改，涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司等。

BIS明确指出：“所有政策变化都旨在限制中国将先进技术（如先进节点集成电路及其生产设备）本土化的能力。”

早在2022年10月，BIS就发布了一项临时最终规则（IFR)，限制中国购买和制造某些对军事应用至关重要的高端半导体。此后，BIS分别于2023年10 月和2024年4月发布了更新规则。

这一次BIS更新规则，不管是制裁企业规模，还是制裁的力度，都前所未有。被列入实体清单的企业囊括中国半导体设备制造商、EDA软件开发商、光刻胶开发商、半导体投资机构等，中芯国际、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华大九天等企业均在列。

12月2日，中国商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题答记者问表示：“该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。”

发言人还表示：中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

中方的反制措施很快出台。12月3日，中国商务部安全与管制局发布公告：根据《中华人民共和国出口管制法》等法律规定，决定加强相关两用物项对美国出口管制：原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。

12月3日，中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会等四大行业协会，针对美国商务部的举动都发表了相关的声明。这些声明主要有两层意思：一是呼吁国内企业谨慎采购美国芯片，二是呼吁国内企业使用在中国生产制造的芯片。

中国汽车工业协会的声明写道：“我们欢迎全球芯片企业加强与中国汽车、芯片企业开展多方面合作，在华投资、共同研发。”

中国互联网协会的声明写道：“我会呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片的合作，并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。”

中国通信企业协会的声明也特别提到：“相关企业应扩大与其他国家和地区芯片企业合作，平等对待内外资企业在华生产的产品。”

祸福相依，对于芯片的国产化来说，当前急遽升级的芯片战争不失为一个正向的推动力量。

从10%到25%

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“在通过出口管制从战略上解决中国的军事现代化问题方面，没有哪届政府比拜登-哈里斯政府更强硬。”

而随着特朗普2025年1月上任总统，美国对华芯片管制的力度只会进一步加大，芯片的国产替代与自主可控进程都必须提速。

“我们国产芯片行业的人对特朗普都是很有感情的，在特朗普无私的助攻之下，整个行业得以有了几年的快速发展。”11月20日，纳芯微2024媒体沟通会上，纳芯微电子创始人、董事长、CEO王升杨半开玩笑地告诉汽车商业评论。

尽管特朗普上台会给半导体行业带来非常多的不确定性，但有一点又是确定的：当前整个芯片国产的产业链的状态和2018年相比已经不可同日而语。

王升杨认为，2018年芯片国产的产业链可以说是一穷二白，很多核心能力都是欠缺的，但经过这5年多时间的发展和成长，“现在在绝大部分领域，尤其是在非先进制程的领域，从设计到工艺到制造这些环节，甚至包含设备、材料、EDA等再上一个环节，国内的产业链都取得了非常大的进步。”

芯片自主可控的一个重要指标是国产化率。

在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，中国电动汽车百人会副秘书长徐尔曼表示：“汽车芯片国产化率从过去不到5%，现在上升到10%，但与欧美日等汽车芯片大国强国相比，短板依然非常明显。”

今年5月，曾有外媒报道称，为了减少对进口芯片的依赖，“中国工信部已要求上汽集团、比亚迪、东风汽车、广汽集团和中国一汽等汽车制造商2025年将汽车相关芯片的本地采购比例提高到20%或25%”。

王升杨表示，从模拟芯片国产化的角度来看，整体模拟芯片的国产化率大概在10%左右，但是从模拟芯片的品类上看，国产芯片已经基本完成了大部分品类从0到1的突破，实现了品类的全面覆盖。

他展示了一张PPT图片，内容是结合第三方研究报告及内部数据综合测算的模拟及混合信号芯片的国产率。

其中，国产化率最高的是通用隔离驱动、数字隔离器、隔离采样、隔离接口、智能隔离驱动、汽车氛围灯SoC等产品，大于50%，它们主要应用在新能源汽车三电领域；

其次是尾灯LED驱动、氛围灯驱动、集成式电流传感器、车载供电电源、通用信号链、磁开关、非隔离驱动、线性霍尔电流传感器、角度传感器等产品，20%-40%；

再次是通用接口、汽车电机驱动SoC、前灯LED驱动、压力传感器、ABS轮速传感器，10%-20%；

国产化率最低的是车载马达驱动、固态继电器、音频功放、车载PMIC/SBC、车载离边开关、车载Serdes视频接口、AK2超声SoC等产品，低于5%，它们主要应用在座舱、车身域控、自动驾驶等领域。

可以说，芯片国产化率持续提升的大趋势已经不可逆了，但这个过程也绝不可能一帆风顺。

国产芯片厂商的立足之本

芯片行业的国产化有其特殊性。

“很多其他制造业行业国产化的逻辑是说我能把产品在中国造出来，也许性能还差一点、质量弱一点，但至少成本比国外的便宜。通过低的价格抢占市场，其它方面再慢慢改善。”王升杨表示，“在芯片行业，这个基本逻辑是不成立的，国产化后的成本未必比海外低。”

原因也不难理解，因为芯片行业成本的决定性因素并非劳动力、物流、水电等生产要素，而是工艺平台、技术能力。

跟国际芯片厂商相比，国产芯片厂商近几年发展速度很快，全球市场份额虽不高但也在逐步提升，不过平均毛利率水平还是有明显差距的。

那么，跟国际芯片公司相比，中国芯片公司到底有什么优势？

“今天中国已经变成了很多应用的研发、创新源头，作为本土芯片公司，我们离这个源头更近。”王升杨认为，这正是中国芯片公司最大的优势所在。

不过，这个优势，通过做原位替换的产品是无法实现的。他表示，“国产芯片公司一定不能永远只做原位替换的产品，不能永远只做市场的跟随者。作为中国的芯片公司，我们一定要把产品的定义能力构建起来。”

很明显，客户确实会支持国内公司去做国产替代，但一定是在给客户提供的产品在性能、成本、质量等方面的表现相较国外公司至少不差的情况下，才愿意支持国产化，客户不会为了国产化而去做国产化。

目前，实时控制MCU基本是国外供应商的天下，国产化率远远低于10%。过去的缺芯经历让很多公司深知关键的品类产品不能只有一家公司独供，因此会在不缺货的状态下愿意开启MCU主控芯片的国产测试导入。

有芯片从业者认为现在就是国产半导体行业的黄金时代，Gartner曲线的起点在2018年，那是国产半导体走向星辰大海的元年。“过去几年国产半导体的发展也差不多经历了这么一个曲线：快速发展——预期提升——实际发展速度有限——资本市场退潮——估值开始回调——泡沫开始破灭——市场进入激烈竞争——重新审视——重新生长。”

他觉得自己这代人挺幸运，能够赶上和经历行业发生剧烈变革的周期。“比我们再早十年的人没赶上，比我们再晚十年的人，估计也赶不上。只有我们这代人，恰恰好赶上了这样一个大时代变革的机会窗口。”

车企自研

自研芯片既是为了避免被欧美技术限制，也是因为芯片在单车价值中的占比在显著提升。

一辆车上究竟有多少芯片？来自中国汽车工业协会的数据显示，传统燃油车所需要的汽车芯片数量为600-700颗，电动车提升至1600颗/辆，更高级的智能汽车对芯片的需求量可能达到3000颗/辆。

今年10月16日，2024湾区半导体产业生态博览会上，蔚来联合创始人、总裁秦力洪曾透露，蔚来汽车全车芯片搭载数量2017年为3200颗，2022年第二季度为3600颗，目前搭载的芯片数量是4200颗。

随着芯片数量的提高，单车芯片价值自然也水涨船高。秦力洪称，一辆燃油汽车的半导体器件采购金额为200-300元美元，普通的电动车采购的半导体器件为1000-1500美元，高端智能电动汽车达到2500-5000美元。

随着单车芯片的量价齐升，在汽车产业链中，半导体企业的重要性也将进一步提升。

而中国，作为全球第一大汽车市场，同时也是最大的单一国家半导体市场，以及全球第二大的汽车半导体产品消费地区。IDC数据显示，2023年中国以137亿美元的收入规模，占据全球汽车半导体20.3%的市场份额。

与芯片国产替代趋势几乎同时出现的一个趋势是，车企芯片自研。特斯拉2019年量产第一代自研的FSD芯片，国内不少车企也从此时开始了芯片布局。

2019年，吉利旗下的亿咖通与ARM中国合资成立了芯片公司芯擎科技，2021年12月发布首颗7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”，2023年9月上市的领克08为龙鹰一号首款落地车型。

2024年3月芯擎科技发布了智驾SoC芯片AD1000，采用7nm工艺制程，通过多芯片协同可实现最高1024 TOPS算力，可满足L2到L4智能驾驶需求，对标英伟达Orin-X，2024年内向市场交付。

2020年，零跑汽车与投资方大华联合发布智能驾驶芯片“凌芯 01”，算力4.2 TOPS，支持基础的ADAS。凌芯01主要配套C11车型，2023年出货量达到12万颗，但零跑也在2023年退出了芯片研发，后续的C10、C16车型都换装了英伟达Orin-X芯片。

零跑董事长朱江明表示“在2016年和2017年，市场上并没有现成的AI芯片可供选择，但作为一家车企，投入如此大规模的资金进行芯片开发确实是一次巨大的挑战，当下AI芯片市场已经相当成熟，对于车企而言，将精力集中在智能驾驶算法的研发上更为合理”。

2023年9月，蔚来发布了第一款自研芯片产品：LiDAR主控芯片NX6031，代号“杨戬”。该芯片用于图达通猎鹰激光雷达，替代原有的FPGA和ADC等第三方芯片。

2024年7月，蔚来宣布自研的智驾芯片“神玑NX9031”流片成功，该芯片制程为5nm，拥有超过500亿颗晶体管，预计算力超过1000 TOPS，2025 Q1首搭ET9。

小鹏从2020年开始搭建芯片团队，在中美两地布局芯片自研，2024年8月宣布图灵芯片流片成功。图灵芯片专门为AI大模型打造，具有40个处理器核心，稠密算力500至750 TOPS，用于AI汽车、AI机器人和飞行汽车。

理想于2022年5月成立了四川理想智动科技有限公司，开始布局芯片研发。2023年11月加速推进自研智驾芯片，有信息显示设立了约200人的智驾芯片团队。其自研智能驾驶芯片代号为“舒马赫”，设计制程为5nm，预计2024年年底前完成流片。

理想还与国内的三安半导体合作建立功率半导体产线，通过合资布局SiC功率半导体。

汽车厂商中，比亚迪自研芯片历史最悠久，涉足的芯片类别也很多。

2004年，比亚迪半导体的前身——比亚迪微电子公司成立，从事功率半导体、智能控制MCU、智能传感器及光电半导体的研发生产，采用IDM模式，已成功量产IGBT/碳化硅、IPM、PIM、MCU、电流传感器等产品，是中国最大的IGBT制造商。

2024年4月，有媒体报道称比亚迪已经启动自研智驾芯片的相关项目，并招揽了一大批来自德州仪器的工程师。

自研之外，比亚迪从2021年开始加速全产业链投资布局，先后投资了近80家企业，近1/3的企业都是芯片半导体相关领域，包含地平线、昆仑芯等。

芯片战争，大概是当下我们这个星球上最关键的技术争夺战了。而最尖锐的芯片战争发生在中美之间。经济历史学家克里斯·米勒（Chris Miller）在《芯片战争》一书中如此描述这种微妙的关系——一位美国半导体高管向一位白宫官员总结：“我们的根本问题是，我们的头号客户是我们的头牌竞争对手。”

曾经的美国，一边想遏制中国半导体行业的发展，一边又想要中国这个大市场。随着双方新一轮博弈政策推出，芯片战争变得更加复杂迷离。