苹果最薄iPhone曝料：原型机厚5~6毫米、单扬声器、自研5G基带

IT之家 11 月 26 日消息，科技媒体 The Information 昨日（11 月 25 日）发布博文，报道称苹果最薄 iPhone（下文称 iPhone 17 Air）原型机厚度在 5~6 毫米之间，可谓纤薄惊艳，但大胆的设计，也给苹果带来了巨大的技术难题。

厚度

消息称 iPhone 17 Air 的厚度约为 5~6 毫米，比 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列的 8.25 毫米明显要薄，IT之家附上其它 iPhone 机型对比如下：

iPhone 16 Pro 和 Pro Max：8.25mm

iPhone 16 和 16 Plus：7.8mm

iPhone 15 Pro 和 Pro Max：8.25mm

iPhone 15 和 15 Plus：7.8mm

iPhone 14 Pro 和 Pro Max：7.85mm

iPhone 14 和 14 Plus：7.8mm

iPhone 13 Pro 和 Pro Max：7.65mm

iPhone 13 和 13 mini：7.65mm

iPhone 12 Pro 和 Pro Max：7.4mm

iPhone 12 和 12 mini：7.4mm

iPhone 11 Pro 和 Pro Max：8.1mm

iPhone 11：8.3 毫米

iPhone XS 和 XS Max：7.7mm

iPhone XR：8.3 毫米

iPhone X：7.7 毫米

iPhone 8 Plus：7.5 毫米

iPhone 8：7.3 毫米

iPhone 7 Plus：7.3 毫米

iPhone 7：7.1 毫米

iPhone 6s Plus：7.3 毫米

iPhone 6s：7.1 毫米

iPhone 6 Plus：7.1 毫米

iPhone 6：6.9 毫米

iPhone 17 Air（曝料）：5~6 毫米

技术挑战

电池、散热

超薄机身严重压缩了内部空间，因此苹果公司在电池、散热等方面，面临多重技术瓶颈。

牺牲扬声器等部分组件

而且为了实现超薄机身，iPhone 17 Air 不得不牺牲了部分功能，例如仅配备一个听筒扬声器，牺牲了部分音质体验。

配自研 5G 基带

iPhone 17 Air 将配备苹果自研的 5G 调制解调器，虽然能效更高，但性能仍落后于高通，峰值速度和连接稳定性均有不足，且不支持 mmWave 5G 网络。

不支持物理 SIM 卡

由于机身空间限制，iPhone 17 Air 目前无法安装物理 SIM 卡槽，这为国内市场销售带来巨大挑战。

量产在即，挑战与机遇并存

消息称 iPhone 17 Air 目前已进入富士康的早期生产测试阶段，并完成了从原型机 1 到原型机 2 的升级，至于能否克服技术难题，成功面世，将成为业界关注的焦点。