瑞萨电子推出业内首款3nm工艺技术汽车多域SoC，单个芯片即支持智驾智舱

IT之家 11 月 13 日消息，瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5 系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。

瑞萨 R-Car X5H SoC 作为 R-Car X5 系列中的首款产品，采用 3nm 车规级工艺，还提供通过 Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。R-Car X5H 将于 2025 年上半年向部分汽车客户提供样品，并计划于 2027 年下半年投产。

IT之家附该 SoC 主要特性如下：

32 个 Arm Cortex “Hunter AE”内核，带来最高可达 1000kDMIPS 的性能，满足高阶计算应用需求；

6 个 Arm Cortex-R52 双锁步 CPU 内核，用于实时处理，提供超过 60K DMIPS 的性能，并支持 ASIL D 标准；

AI 处理能力高达 400 TOPS1，采用优化的 NPU 和 DSP 实现，效率更高；

图形性能等效值高达 4 TFLOPS2，并支持 GPU 上的硬件虚拟化；

支持多个 4K 媒体及多个百万像素摄像头和多显示器，用于高端 ADAS / IVI 的视频与视觉处理。

该系列 SoC 由 R-Car 开放式接入（RoX）SDV 平台提供支持。RoX 平台集成了车辆工程师面向下一代汽车开发所需的所有关键硬件、软件（操作系统、中间件和应用）及工具，并可获得安全、持续的软件更新。据官方介绍，RoX 为 OEM 和一级供应商带来了更高的灵活性，使其能够使用虚拟平台或在硬件上为 ADAS、IVI、网关和融合系统开发、实施各种可扩展的计算解决方案，并可借助集成的云支持进行无缝部署。