前所未有，三星关闭平泽P2、P3晶圆厂30%的先进工艺生产线

尽管三星电子采取先于需求建设产能的战略，但它仍面临代工厂产能过剩危机。据报道，三星已关闭平泽二期（P2）和三期 （P3）晶圆厂约30%的4nm、5nm和7nm生产线。

业内消息人士透露，尽管三星完成了生产线的设置，但订单不足和亏损不断增加迫使该公司实施节约成本的措施。这些措施包括停止运营、缩减半导体工厂生产规模以及推迟新设施的建设。

韩国行业专家强调，一旦设备关闭，恢复正常运营是一个漫长的过程。通常情况下，即使在需求低迷时期，公司也会降低利用率，而不是全面停工。然而，三星近30%的先进工艺设备闲置是前所未有的。

据报道，三星电子已通知主要供应商，其平泽四期（P4）晶圆厂和位于得克萨斯州泰勒的第二座晶圆厂的设备和基础设施订单将延迟。虽然三星尚未确认新的时间表，但内部人士透露，这两座晶圆厂最初计划于2024年下半年开始建设，但最新消息表明将延迟。

三星平泽工厂旨在成为世界上最大的半导体工厂，旨在管理存储生产和代工服务。虽然第一阶段已经完工并投入运营，但第二至第四阶段的建设以及相关设备和基础设施订单已被推迟。

最初的计划是为在建的平泽P4和P5晶圆厂安装设备，但这些时间表也被推迟。报道称，P4第二阶段和第四阶段以及P5的建设已推迟到2026年，三星将重点转移到位于得克萨斯州泰勒的晶圆厂。

不过，三星在得克萨斯州泰勒的晶圆代工项目也面临重大障碍。据报道，该公司最初计划投资440亿美元建设两座半导体工厂和一个先进封装研发中心。虽然第一座工厂的建设在多次推迟后已经开始，目标竣工日期为2026年，但第二座工厂的建设已被推迟。

三星代表回应称，无法透露有关设备操作的具体细节。

三星寻求超越英特尔和Rapidus，但面临重大障碍

据报道，由于业务状况恶化，英特尔已暂停部分生产设备的建设。同样，日本的Rapidus也因资金短缺而面临晶圆厂建设延迟的问题。两家公司都需要克服晶圆厂完工、产量稳定、人才招聘和客户参与等挑战。韩国专家建议三星应该利用这个机会专注于技术进步，加强其在代工市场的地位。

报告显示，英特尔正在考虑出售其Altera和Mobileye子公司，以及其芯片设计和代工业务的股份。据报道，该公司还在讨论停止在德国的晶圆厂建设。

韩国半导体与显示技术学会（KSDT）主席、韩国科学技术研究院杰出教授Hoi-Jun Yoo指出，随着英特尔财务困境的加深，该公司很可能会关闭其代工业务。同样，由于日本生产技术不足和半导体设计人才匮乏，Rapidus可能会考虑出售其代工业务。

韩国行业专家认为，尽管英特尔和Rapidus都陷入困境，但三星仍有机会巩固其市场地位。然而，三星也面临重大挑战。经过两年多的量产，三星3nm工艺良率仅达到10%~20%，博通的验证结果也未达预期。此外，其2nm工艺良率已达到20%的峰值，迫使三星撤出得州工厂的大部分员工，只留下核心人员。

分析师认为，三星在代工业务上投资过多，既没有获得足够的客户，也没有稳定生产工艺，这导致了三星目前的危机。尽管2023年半导体行业出现低迷，但三星仍投资约54万亿韩元（约合415.4亿美元）的设备。

另一位专家观察到，虽然三星是最早开发全栅极（GAA）技术并进行大胆投资的公司之一，但未能吸引高通和苹果等关键客户，这导致了三星代工业务的危机。