消息称三星正测试W25折叠屏手机，HDI基板已在北京兴森科技工厂试产

IT之家 9 月 26 日消息，韩媒 The Elec 昨日（9 月 25 日）发布博文，报道称三星 W25（中国）/Galaxy Z Fold 特别版（韩国）折叠屏手机相关零部件已小批量生产，目前正在进行可靠性相关的测试。

报道称三星 W25 折叠屏手机的 HDI 基板由兴森科技提供，在位于北京的 PCB 工厂内开始生产，有望在今年 10 月推出。

三星 W25 折叠屏手机仅在中国和韩国上市，为了减少厚度和重量而放弃了数字转换器技术，但它仍支持 S Pen。

HDI 基板简介

IT之家注：HDI 的全称是 High Density Interconnect，翻译过来是高密度互连技术，主要是使用微盲／埋孔（blind / buried vias），提高 PCB 电路板线路分布密度。

兴森科技简介

该公司成立于 1993 年，前身是广州快捷线路板有限公司。兴森科技旗下子公司于 2022 年启动收购北京揖斐电 100% 股权项目，完成收购的揖斐电已更名为兴斐电，并被纳为其全资孙公司。

而本次负责量产三星 W25 智能手机 HDI 的，就是完成收购的兴斐电。