思朗新一代宽带无线SoC“信芯”发布，引领无线通信新飞跃

推动数实深度融合，共筑新质生产力，9月25日，第32届国际信息通信展盛大开幕。在同期举办的2024卫星互联网技术与产业发展论坛上，国内领先的国产通信芯片设计及应用商思朗科技全新发布了面向移动通信小基站和卫星互联网的UCP系列新一代产品：宽带无线SoC芯片——“信芯”。

值得一提的是，这款新产品不仅是具备行业领先的八天线处理能力（8T8R）的小微基站芯片，也是国内首款“通信+AI”通算一体芯片。发布会上，思朗通信COO周建锋针对芯片的研发背景、能力优势以及应用场景做了进一步分享。

脱胎于UCP系列，更快更强更AI

“信芯”芯片在思朗UCP系列芯片中也称“UCP8016”，它是继2023年发布的通信基带芯片UCP4008之后，思朗全面升级的新一代UCP产品。延续UCP4008纯自主、低功耗、算力强、更灵活的优点，“信芯”的算力能力从根本上再度大幅提升，单芯片内部的内核规格提升至20个MaPU和24个NPU，可支持八天线5G 100M带宽双小区，是当之无愧的单芯片全栈的基站解决方案。

不止于澎湃的算力能力，“信芯”在整体性能优化设计上，更体现了研发团队的巧思。

周建锋介绍，在通信加速设计上，除了已有加速，芯片增添了物理层典型算法的硬加速；在AI加速设计上，芯片融“通信+AI”于一体，可为用户提供更多的灵活性；此外，在低功耗、空间可靠性上，芯片也进行了进一步优化。

通信网络的重要发展方向就是通信网络的智能化，AI可以使网络像人脑一样思考，变得更加智能。思朗“信芯”集成AI能力，拥有高达100TOPS的澎湃算力，使得通信和AI真正结合起来，这为通信网络的智能化提供了创新底座和算力保障。同时AI和通信的动态的算力结合，又使得“信芯”的应用更具灵活性。

就芯片规格来看，“信芯”是低功耗全栈宽带无线通信SoC，支持加解密、完保、国密算法和IPSec硬加速；单芯片即可实现高于100TOPS的超强AI算力；可支持GNSS，1588V2、SyncE，典型功耗低至25W。

整体来看，“信芯”无疑是集纯自主、强算力、加速AI、真SDR、更灵活为一体的“多边形战士”，是思朗科技拥抱AI发展所做的巨大突破，不仅可应用于微基站、扩皮站，还可以拓展至卫星领域的星上基站、地基基站和卫星终端等。

市场高度认可，“信芯”发布备受期待

作为思朗科技UCP系列芯片的全新新品，“信芯”未经问世，就已经受到了来自行业内几乎所有国产化通信设备厂商的高度关注，这也是因为过去几年里，思朗的UCP系列芯片品牌已经在行业里广受赞誉。截至目前，几乎所有的国内国产化通信设备厂商都已经使用了UCP系列芯片，纷纷基于UCP芯片推出了包括企业型基站、家庭型基站、扩展型皮基站等在内不同形态的通信设备。

作为100%自主可控的通信芯片，UCP系列芯片均完全由国内设计、国内封装、国内测试，具备超高集成度以及低功耗高性能的特点，不仅在技术上打破了外资垄断的局面，更以其独特的软件定义无线电（SDR）能力，实现了对4G/5G以及专网的全面支持。

在公网领域，UCP系列芯片已得到了包括三大运营商以及大唐移动、长焜科技、星网锐捷、新华三、联想等企业的认可。在专网领域，以卫星通信行业为例，UCP系列芯片目前正同时服务于国内两大低轨卫星互联网星座，深度参与了G60星座地面设备研制，助力推动全球范围内的空天地一体化网络的建设。

周建锋表示，作为芯片设计公司，思朗科技还可以基于芯片向用户提供整套解决方案，基于先进架构的底层芯片和硬件平台，思朗科技拥有专门的软件开发包，包括Boot、uBoot、驱动以及组件等。在芯片对应的内存部分，思朗科技既可以提供无线通信通用的算法加速库，还可以针对非标协议和行业，提供定制算法加速库的能力。

正如周建锋所说，思朗科技的发展目标是做最全场景的基带SoC芯片供应商，以行践言，当前其创新步伐已从传统的小基站领域扩展至卫星通信基站的新兴领域，随着5G-A、6G网络的演进发展，我们期待思朗科技兑现承诺，为国产芯片自主可控贡献更多创新方案。

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