先进封装之战愈演愈烈 三星重组团队以应对挑战

8月，台积电收购群创台南工厂，将其作为CoWoS生产基地，标志着台积电与三星电子在半导体封装领域的持续竞争中迈出了重要一步。此次收购是台积电保持市场主导地位的更广泛战略的一部分，目前台积电凭借其先进的2.5D封装技术CoWoS稳固占据了62%的市场份额。

据业内人士9月1日透露，三星电子设备解决方案（DS）部门最近进行了组织重组和人员扩充，以增强其封装竞争力。此举正值三星在半导体代工领域面临越来越大的挑战，特别是在封装领域，台积电十多年来一直在加强其地位。

三星电子已将先进封装（AVP）业务团队重组为开发团队，并积极招募经验丰富的模拟、设计和分析专业人员进行研发。熟悉三星内部情况的业内人士评论说：“他们正在调动立即可用的解决方案来加强封装能力，并扩大组织以最大限度地发挥协同效应。”

随着前端工艺中的电路实现达到极限，市场对先进封装的需求激增。高性能封装技术对于英伟达、AMD和苹果等全球大型科技公司所需的AI芯片至关重要。台积电的CoWoS技术最大限度地提高了存储和逻辑半导体之间的连接性，使其在满足这些需求方面具有竞争优势。

台积电持续大力投入封装领域，计划扩大产能，并研究FO-PLP等下一代技术。业界预测，台积电明年将再建两座新厂，封装产能将提升高达70%~80%。

据市场研究公司TechSearch统计，去年韩国在全球OSAT市场的份额为4.3%，中国台湾以46.2%的份额位居第一。三星电子正在大力推广交钥匙服务和FO-PLP技术，但尚未获得重要的大客户。

一位业内人士指出，“封装是台积电十多年来一直在加强竞争力的领域，它仍在加大对先进技术的投资，三星电子很难在一夜之间赶上来。为了确保代工市场份额，三星需要加速并扩大其封装投资规模。”