台积电CoWoS先进封装产能供不应求,近期特别针对先进封装厂技术员设专场招聘会招募人才,平均年薪逾70万元新台币(约合人民币15.51万元),与一般业界待遇相比高出40%。
台积电即将举办“2024台积电技术员招募面谈会-龙潭专场”,所需职务包括先进封装制造部技术员、先进封装工程部技术员,平均年薪均达70万元新台币以上。
其中先进封装制造部技术员采四班二轮(白班12小时、夜班12小时),工作两天、休息两天,要轮5个月夜班、5个月白班,白班总月薪约32000元新台币,夜班总月薪约43000元新台币,另享有分红奖金。
先进封装工程部技术员亦采用四班二轮制,工作两天、休息两天,轮班3~5个月夜班、3~5个月白班,白班总月薪约32000元新台币,夜班总月薪约43000元新台币,另享有分红奖金。
半导体业界透露,台积电CoWoS技术员月薪约比同行业高出3000~6000元新台币,而且台积电分红奖金高,平均年薪达70万元新台币以上,也比业界高出40%。
此前有消息称,英伟达人工智能(AI)芯片需求热,台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求,传急找日月光投控支持,并首度释出前段关键CoW制程委外订单,由日月光投控旗下矽品承接,使得日月光投控先进封装订单暴增,伴随相关订单技术层次高、利润较好,挹注日月光投控获利更强劲。
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