IT之家 7 月 25 日消息,据《日经亚洲》报道,日本首相岸田文雄在昨日视察先进半导体代工企业 Rapidus 北海道晶圆厂工地时表示,计划在贷款融资上向这家企业提供政府担保支持。
▲ 视察画面,背景为建设工地。图源日本政府官网
岸田文雄表示:
我们将立即向国会提交大规模生产下一代半导体所需的法案,相关机构将开始考虑(法案的)实质内容和提交时间表。
……
(通过与私营部门的合作)我们将在多个财政年度为大规模生产投资和研发提供大规模、有计划、有重点的投资支持。
岸田文雄计划在秋季的临时国会期间向国会提交法案,以保障日本在尖端半导体领域的竞争力。
根据 Rapidus 此前公布的时间表,这家公司计划于 2025 年 4 月启动 2nm 中试生产线的运营,2027 年实现大规模量产。为了达成这一目标,该企业需要 5 万亿日元(IT之家备注:当前约 2358.95 亿元人民币)的资金。
尽管 Rapidus 此前表示,到 2036 年左右,在北海道建立的芯片生态将为该地区带来超 18 万亿日元(当前约 8492.22 亿元人民币)的经济影响,但其自身未来的销售前景仍然不明。
日本银行业界因此缺乏向 Rapidus 直接提供贷款的信心。如果日本政府能够提供担保支持,则将减少 Rapidus 获得运营所需资金的阻力。
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