根据研究机构TrendForce集邦咨询消息,今年上半年人工智能(AI)服务器订单需求稳健增长,预计下半年随着英伟达新一代Blackwell架构GB200服务器出货,以及Windows on Arm(WoA)笔记本电脑推出,将带动高容值MLCC(多层陶瓷电容器)出货量攀升,进一步推升MLCC平均售价(ASP)。
机构指出,由于AI服务器对质量要求高,加上目前品牌WoA笔记本电脑主要依赖高通公版设计,其中高容值MLCC用量高达八成。因此,掌握多数高容值产品的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。
另一方面,由于GB200服务器高容值MLCC标准品用量高,相比通用服务器增加一倍,1μF以上用量占比60%,X6S/X7S/X7R耐高温产品用量高达85%,因此服务器系统主板MLCC总价也增加一倍。
随着高容值产品订单需求增长加快,迫使日本厂商村田延长下单前置时间,从现有8周延长至12周。
TrendForce称,WoA笔记本电脑尽管采用低能耗ARM架构,整体MLCC用量仍高达1160~1200颗,与英特尔高端商务机型用量相近。此外,ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高,其中1μF以上占比近80%,导致每台WoA平台笔记本电脑MLCC总价大幅提高5.5~6.5美元。材料成本上涨,也拉高这类笔记本电脑终端售价,平均价格在1000美元(约合7278元人民币)以上。
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