八大日企豪掷约310亿美元投资半导体

包括索尼（SONY）在内的八家日本芯片制造商看好人工智能（AI）、电动车及节能减碳前景，计划在2029年前斥资5兆日圆（约310亿美元）投资半导体，以增产影像感测器（CIS）、逻辑芯片和功率半导体，在先进半导体域取得一席之地。

日经新闻汇整索尼、三菱电机、罗姆（Rohm）、东芝、铠侠（Kioxia）、瑞萨电子（Renesas）、Rapidus和富士电机八家大厂，在2021年度至2029年度的资本支出计划，获得上述资料和数据。

半导体业者表示，日本八大半导体大厂争相投资，有望带动台厂采钰、精材及同欣电等相关业者订单，其中台积电家族的采钰成为low-end CIS转单主要受惠者，在彩色滤光片及微透镜外包需求增加，营运动能强劲。

索尼拟在2021至2026年度投资1.6兆日圆，增产影像感测器。手机相机对影像感测器的需求强劲，相关应用也拓展至自驾领域。索尼在2023年度于长崎设立新厂，并宣布在熊本建厂。

由于看好AI资料中心和电动车市场后市，东芝和罗姆对功率元件投资合计达3,800亿日圆。东芝计划增产矽功率半导体，罗姆则将增产碳化矽功率半导体。

三菱电机计划在2026年度将碳化矽功率半导体的产能提升至2022年度的5倍，拟投资1,000亿日圆在熊本设立新厂。三菱电机社长漆间启发下豪语，欲打造能与产业巨擘德厂英飞凌相匹敌的体制。

至于逻辑半导体领域，Rapidus计划在北海道生产2奈米芯片，总投资金额达2兆日圆，日本政府已决定对该公司补助9,200亿日圆。 Rapidus计划在2025年4月试产2奈米，2027年量产。

根据日本财务省调查，包含半导体制造的通讯设备产业，2022年度的资本投资达2.1兆日圆，在5年间增加30％。同期芯片业者占整体制造投资的比重由11％上升至13％，名列第三。

1988年日本握有全球半导体市场5成市占，但自1990年代起被韩国和台湾超前。