荣耀青海湖召开轻薄技术沟通会,行业首发轻薄鲁班架构
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荣耀青海湖召开轻薄技术沟通会,行业首发轻薄鲁班架构

凤凰网科技讯(作者/于雷) 7月8日,荣耀轻薄科技探秘之旅暨荣耀轻薄技术沟通会近日在青海湖举行,带来行业首个轻薄折叠屏解决方案:荣耀鲁班架构。荣耀鲁班架构借鉴赵州桥结构打造拱桥式摆臂,相比传统摆臂结构方案增加一个主摆臂,可实现铰链寿命提升25%。

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荣耀终端有限公司旗舰手机产品总经理李坤提到,去年7月发布的荣耀Magic V2系列以薄至9.9mm的机身,打破直板机与折叠屏边界,引领内折大屏手机首次进入“毫米级”时代,轻薄纪录至今12个月仍未被打破。即将发布的荣耀Magic V3将继续刷新毫米级时代新轻薄纪录,“轻薄折叠屏”已经成为荣耀品牌的技术标签。

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据悉,荣耀鲁班架构也首次应用在了即将发布的超轻薄笔记本荣耀MagicBook Art 14上。荣耀MagicBook Art 14依托鲁班架构,采用航天级超轻材料、仿生超强机身、创新异构电池以及榫卯一体设计等多项创新技术,带来机身的大幅减重与空间利用率的提升。

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在材料技术跨界创新方面,荣耀自研第二代荣耀盾构钢无限接近MIM钢材理论极限,打造出最可靠的铰链零部件,进一步提升铰链一体化与可靠性。而在玻璃外屏上搭载荣耀金刚巨犀玻璃,基于第二代纳米微晶玻璃技术,历经三年技术预研,开启“氮化硅镀晶”工艺新赛道,持续引领手机行业进入0贴膜时代。此外,荣耀还将翱翔万米高空的神秘“纤维之王”运用到手机上带来航天特种纤维材料,综合实力“跨代领先”,从结构到材料全面重构实现最薄最强双赢。

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在电池技术方面,荣耀青海湖电池行业首发硅碳负极电池技术,可以实现同等体积下更高的电池容量。随着技术的迭代升级,荣耀Magic V3首发搭载荣耀第三代青海湖电池,硅含量将行业首次突破10%,与此同时辅以荣耀自研能效增强芯片HONOR E1、荣耀都江堰电源管理系统调优方案,最大化提升能效管理精度,以满足复杂环境下多场景的超长续航需求。

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在AI体验方面,荣耀带来两项端侧AI的全新技术:AI离焦护眼和AI换脸检测技术。荣耀认为,AI时代下折叠屏将会是端侧AI创新的最佳载体,未来荣耀持续升级的平台级AI技术也将为折叠屏手机注入新活力。

此次技术沟通会上,还介绍了全新的荣耀平板MagicPad2。作为行业首款支持3K高分辨率、144Hz高刷新率的OLED平板,除了清晰的显示效果外,还搭载了与荣耀Magic V3同款首发的AI离焦视力舒缓技术,实现了屏幕护眼从“预防”到“舒缓”的跃升。此外,荣耀平板MagicPad2还是行业首款SGS五星抗弯折平板,抗弯可靠性达到了行业最优水平,承压测试结果显示其抗弯强度是苹果iPad Pro的1.5倍,远超行业同类产品。

据悉,7月12日,荣耀Magic旗舰新品发布会即将召开,凤凰网科技也将为大家带来详细报道,敬请期待。

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