报告称2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%

IT之家 7 月 4 日消息，TechInsights 今日发布报告称，随着内存市场的逐渐复苏，加之企业为即将到来的销售旺季积极备战，半导体制造厂的利用率已摆脱去年低谷，2024 年下半年预计将冲破 80%。台积电 5 纳米及以下先进制程的产能利用率已接近饱和，同时有报道称，NAND 闪存制造商也即将结束减产措施。

报告提到，工业和汽车市场的情况仍不明朗。由于市场需求停滞不前，模拟芯片、分立器件等领域的制造商在 2024 年上半年被迫削减产量。因此，相较于前沿技术节点，成熟技术节点的晶圆厂利用率并不理想。但这一局面仅是暂时的，预计随着库存逐渐消化，2024 年下半年该领域需求将有所回暖。

展望未来，报告称随着终端需求全面复苏，2024 年下半年全球晶圆厂利用率有望提升至 80% 左右，并在 2025 年达到平均 90% 的利用率。

IT之家注意到，此前有消息称台积电正准备从明年 1 月 1 日起宣布涨价，主要针对 3/5nm，其他制程维持原价。

台积电总裁魏哲家也曾强调，台积电工艺非常省电，良率又比较好，若以每颗晶粒来看，台积电最便宜，并承诺季季进步、年年提升，始终向客户提供最领先的技术。