2nm以下节点装备竞赛打响,台积电魏哲家密访ASML总部
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2nm以下节点装备竞赛打响,台积电魏哲家密访ASML总部

IT之家 5 月 28 日消息,根据韩媒 Business Korea 报道,台积电首席执行官魏哲家撇开了 5 月 23 日自家举办的“台积电 2024 技术研讨会”,前往荷兰访问位于 Eindhoven 的 ASML 总部,以及访问德国 Ditzingen 的工业激光专业公司 TRUMPF。

ASML 首席执行官 Christophe Fouquet 和 TRUMPF 首席执行官 Nicola Leibinger-Kammüller 通过社交媒体透露了魏总秘密出访的行踪。

首席执行官 Fuke 表示:“我们向魏总介绍了我们的最新技术和新产品,包括高数值孔径(High NA)EUV 设备将如何实现未来的半导体微处理技术”。

IT之家 5 月 14 日报道,台积电张晓强博士于 5 月 14 日出席在阿姆斯特丹举办的技术研讨会,他直言:“ASML 的 High-NA EUV 太贵了,我非常喜欢 High-NA EUV 的能力,但不喜欢它的价格”。

台积电正考虑为划于 2026 年下半年量产的 1.6 纳米产品 A16 之后的工艺引入 High NA EUV 设备,同时在此之前使用现有 Low NA EUV 设备。

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