传英伟达、AMD预订台积电今明年全部先进封装产能

集微网消息，AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高性能计算（HPC）市场，传出预订台积电今、明年全部CoWoS与SoIC先进封装产能。

台积电看好AI应用发展动能，表示服务器AI处理器今年贡献营收将增长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段（low-teens）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合增长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。

为应对客户需求，台积电正积极扩充先进封装产能。业界推估，今年底台积电CoWoS月产能可达4.5万至5万片，较2023年的1.5万片呈现倍数增长，2025年底CoWoS月产能更将高达5万片。

此外台积电SoIC今年底月产能可达5千至6千片，同样较2023年底的2千片倍数增长，并于2025年底达到每月1万片。

中国台湾产业人士评估，台积电今年CoWoS封装月产能力争翻倍，但是仍供不应求。台积电之外的包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年积极扩大资本支出，布局先进封装产能。

产业人士透露，英伟达已增援安靠、日月光等，其中安靠2023年第四季度已逐步提供产能，日月光旗下的矽品今年一季度也开始供应。（校对/孙乐）