外媒：采用联发科技术的高端智能手机将于2024年首次登陆美国

【环球网科技综合报道】据外国科技媒体gsmarena报道，长久以来，美国的高端智能手机市场一直被高通芯片组所主导，消费者在选择时往往面临着有限的选项。然而，这一现状即将在今年晚些时候迎来改变。联发科（MediaTek）宣布，搭载其芯片组的高端智能手机将首次在美国市场正式推出，为消费者带来全新的选择。

这一消息来源于联发科在今日的分析师日上的披露，标志着该芯片制造商正式进军美国高端智能手机市场。虽然目前尚未公布具体是哪款设备将搭载联发科的芯片组，也不清楚会是哪家制造商将其引入美国市场，但这无疑为消费者带来了更多期待。

目前尚不清楚这款即将登陆美国的智能手机会采用哪款联发科芯片组，可能是已经上市的天玑9300，或者是即将发布的天玑9300+，甚至是更高级的天玑9400。无论哪款芯片组被选用，这都将是联发科在美国市场的一大突破。