台积电级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪

台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。

4月26日，据媒体报道，台积电在其2024年北美技术研讨会上表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。

业内人士指出，台积电在代工特斯拉超级电脑Dojo的D1芯片时已采用SoW技术，不过当时是以整合型扇出（InFO）技术方式，而台积电一直致力于发展CoWoS版本，突破晶片堆叠技术极限。

在此次研讨会上，台积电推出了A16制程工艺，预计于2026年投入生产。该技术结合纳米片晶体管和背面供电解决方案，能大幅度提升逻辑密度和能效。相较于传统的N2P工艺，A16制程工艺在相同工作电压下，速度提升了8-10%；在相同速度下，功耗则降低了15-20%，同时密度也得到了1.1倍的提升。

为了进一步降低成本并优化性能，台积电还推出了N4C技术，旨在2025年实现量产，该技术凭借其与N4P的兼容性和成本效益，极具吸引力。

在设计灵活性方面，台积电的NanoFlex方案通过提供多样化的标准单元设计，赋予了芯片设计师更大的自由度，以在功耗、性能和占用空间间做出最佳权衡。

为了应对AI技术发展带来的数据传输需求增长，台积电正在开发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，预计于2025年成熟。这将使得数据传输更为高效，有助于推动更高效的光学连接技术的发展。

在汽车行业，台积电通过InFO-oS和CoWoS-R技术，满足了对高性能计算需求渐增的汽车市场，特别是在高级驾驶辅助系统（ADAS）、车辆控制和中央计算机方面的应用，展示了台积电技术的行业跨界合作能力。