IT之家 4 月 19 日消息,AMD 日前发布基于全新 Zen 4 架构 + RDNA 3 架构 + XDNA 架构的锐龙 PRO 系列商用处理器产品,而最新消息称面向笔记本电脑的锐龙 PRO 8040 系列、主打台式机的锐龙 PRO 8000 系列芯片均由台积电代工生产,预估将于今年下半年上市。
消息称锐龙 PRO 8040 系列和锐龙 PRO 8000 系列采用台积电 4nm 工艺,台积电将于今年下半年开始量产两个系列芯片,而惠普、联想等厂商会在今年年底前推出搭载这两大系列芯片的 AI PC。
IT之家此前报道,这些处理器均搭载 Ryzen AI 技术,包括 AMD Zen 4 CPU 架构、RDNA 3 架构的 GPU,以及 XDNA 架构的 NPU。制程方面也是采用 4nm 工艺,搭载 AMD PRO 技术,支持 WiFi 7 和蓝牙 5.4,在性能表现、功耗及 AI 方面,均有大幅提升。
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