美国雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装

集微网消息，据美国主要国防承包商雷神公司（Raytheon）称，公司从战略和频谱任务先进弹性可信系统（S2MARTS）联盟获得了一份价值2000万美元的合同，开发用于地面、海上和机载传感器的下一代多芯片封装。

根据合同，雷神公司将封装来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商业设备，以创建一个紧凑的微电子封装，将射频能量转换为具有更大带宽和更高数据速率的数字信息。这种集成将产生具有更高性能、更低功耗和更轻重量的新系统功能。

这种多芯片封装将采用最新的行业标准芯片级互连技术，使单个芯片能够以经济高效的方式实现峰值性能和新系统功能。它的设计是为了满足雷神公司的可扩展传感器处理要求。

雷神公司表示，来自商业合作伙伴的小芯片（Chiplet）将通过其位于加州隆波克的3D通用封装（3DUP）国内硅制造工艺集成到雷神公司设计和制造的中介层中。