韩企TSE成功开发STO-ML探针卡部件,可检测顶尖计算机芯片
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韩企TSE成功开发STO-ML探针卡部件,可检测顶尖计算机芯片

集微网消息,韩国公司TSE宣布成功开发出一种用于检测顶尖计算机芯片的探针卡零部件,名为“空间转换有机多层板”(STO-ML),线路宽度仅为50微米。该产品可应用于垂直探针卡和接口板。

据了解,此前这类产品仅由日本富士通独家生产,TSE是第一家成功开发STO-ML的韩国公司。TSE表示,经过5年的研究,成功开发出该产品,可以制造用于测试CPU、GPU、HBM高带宽内存的探针卡。

这类高端探针卡目前由意大利Technoprobe公司和美国Formfactor公司制造,安装在自动测试设备上,用于检查已完成的半导体芯片是否存在缺陷。

TSE表示,计划向主要探针卡制造商供应STO-ML,预计该产品将为公司带来新的收入。目前,探针卡相关业务占TSE年收入的约30%。TSE此前已在越南成立子公司,为大规模生产STO-ML做准备。

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