


1月11日,据知名报道指出,高通旗舰芯片在单核性能方面通常不及苹果的iPhone芯片组。然而,随着科技行业的快速发展,Arm计划在明年向苹果发起挑战。
最近发布的报告显示,Arm下一代Cortex-X CPU(超级大核)代号为Blackhawk,并有望于未来上市后被命名为Cortex-X5。分析公司认为这款CPU核心将实现五年来最大的IPC性能增长。值得一提的是,上一次如此巨大的性能飞跃发生在2020年初代Cortex-X1 CPU推出时。
除了提供出色的大型语言模型(LLM)性能外,这种新型处理器还将显著提高执行各类人工智能任务的效率。预计联发科Dimensity 9400、三星Exynos 2500等芯片将会搭载这种新型CPU。
与此同时,在明年发布骁龙8 Gen 4处理器时,高通也将采用全新定制化的Oryon CPU核心进行搭配。这意味着,在硬件层面上,两家公司都在积极寻求突破和进步。
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