传英伟达AI芯片将迎重大变革:Blackwell B100 GPU采用Chiplet设计
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传英伟达AI芯片将迎重大变革:Blackwell B100 GPU采用Chiplet设计

传英伟达AI芯片将迎重大变革:Blackwell B100 GPU采用Chiplet设计

集微网消息,据爆料人士Kopite7kimi称,英伟达面向高性能计算(HPC)和人工智能(AI)客户的下一代Blackwell GB100 GPU将全面采用Chiplet(小芯片)设计。

据报道,英伟达现在预计将其首款Chiplet设计用于现代数据中心领域。Chiplet和单片设计都有各自的优点和缺点,但考虑到当今实现性能提升所需的成本和效率,Chiplet和其他先进的封装技术正在被AMD和英特尔等竞争对手所采用。

迄今为止,英伟达已经证明,该行业无需使用Chiplet也能向前发展,其Hopper和Ada Lovelace GPU均擅长提供该公司有史以来的最佳每瓦性能和最高利润。但展望未来,这种情况将会改变,从Blackwell开始,我们可能会看到英伟达的第一个芯片封装设计。Blackwell GPU计划于2024年针对数据中心和人工智能领域发布。

英伟达GPU路线图

英伟达GPU路线图

Kopite7kimi在谈论Blackwell时强调了数据中心和AI GPU。这表明英伟达可能尚未转向代号为“Ada-Next”游戏GPU的Chiplet,但在其数据中心和AI GPU中融入了一定程度的优势封装技术,以最大限度地提高芯片输出。如上所述,Chiplet也有其缺点,比如需要寻找合适的工厂来封装这些芯片。

台积电的CoWoS是AMD和英伟达等GPU客户可以使用的关键封装技术之一,但看起来这两家公司可能正在争夺台积电的顶尖技术,取决于谁支付的资金更多。此外,还需要采购其他关键组件,具体取决于英伟达希望使用的基于芯片的集成级别。AMD和英特尔都在开发一些先进的Chiplet封装,将多个IP集成在单个芯片封装上,因此英伟达在Blackwell上的第一代Chiplet架构的设计有多先进值得关注。

在英伟达Blackwell GPU内部架构结构方面,据悉,其GPC、TPC等单元数量与Hopper相比并没有太大变化,但内部单元结构可能暗示SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT数量发生了显著变化。此前,我们已经看到至少两款GPU泄露,其中包括Blackwell GB100和GB102。第二个可能是数据中心或游戏GPU,但Kopite7kimi已经表示消费(游戏)部件将属于GB200系列,而不是GB100系列。

还有传言称英伟达正在评估三星3GAA(3nm)节点,该节点预计在2025年进入量产,但Kopite7kimi认为英伟达可能不会改变计划并坚持使用台积电生产下一代GPU,并且Blackwell可能不会使用3nm工艺节点。

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