三星、LG将展示FC-BGA最新封装技术

集微网消息，据韩国时报消息，韩国两大主要的PCB制造商三星电机、LG Innotek将于本周在韩国仁川举行的KPCA展会上展示其最新的芯片基板产品。

芯片基板是连接半导体芯片和主板的关键部件，是服务器、人工智能、云计算、元宇宙等领域所必需的。随着技术不断进步，基板制造商面临更高的需求，需要制造更精细、更薄的电路。

LG Innotek表示，将在KPCA展示倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）产品。该公司称，FC-BGA将是本届展会的亮点，每种基板产品都会有专门的展区。目前，LG Innotek占据COF（覆晶薄膜）封装工艺最大的全球市场份额。

该公司表示，找到了一种方法可以使得印刷电路板在制造过程中不会因为受压和受热变形。

三星电机称，同样将在展会展示FC-BGA产品，专为服务器设计。最新的产品表面积是传统FC-BGA的四倍，层数为20层，可以使得信号更快传输。

韩媒称无论是LG Innotek还是三星封装业务部门负责人都认为，芯片基板将改变半导体行业的游戏规则。