集微网消息,据台媒中央社报道,中国台湾经济部门官员表示,英伟达等国际大厂的GPU、AI系统交由广达或是纬创等台厂接单,需要看台积电提供的芯片产能,若台积电CoWoS先进封装测试产能不够,将冲击供应链厂商接单。
该名官员指出,台积电运用CoWoS先进封装技术,将芯片层叠式封装在一起,如此一来可提升芯片性能,这也和高性能计算芯片技术密切相关,近来ChatGPT等发展带动AI服务器成长,连带刺激高速力芯片需求增加。台积电芯片的制造能力不是问题,但封装产能须跟上脚步。因此相关部门协助台积电顺利取得竹科铜锣科学园区的土地,能够快速建厂,满足CoWoS先进封装产能。
据悉,数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足,近日台积电总裁魏哲家坦言,先前与客户电话会议,要求扩大CoWoS产能。设备厂商估算,台积电2023年CoWoS总产能逾12万片,2024年将冲上24万片,其中,英伟达将取得14.4万~15万片。
台积电也在近期的法说会上称,当前AI芯片相关产能瓶颈主要集中在后端的CoWoS环节,台积电正在与客户紧密合作扩张产能,预计CoWoS的产能紧张将于2024年底得到缓解,2024年的CoWoS产能将达到2023年水平的约两倍。
为了应对产能不足问题,近日台积电宣布规划斥资近900亿元新台币,在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。经过两个月的跨部门协商,竹科管理局日前正式发函,同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计2026年底建成,2027年第三季度开始量产。
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