亲自下场造芯片？华为发出明确信号

作者 | 溪村叙事

来源 | 溪村叙事、蓝血研究（lanxueyanjiu)

这是一张最新的位于深圳龙华区的华为九龙山园区现场图，可以看出不少信息。

1、园区厂房都已封顶，进入装饰、装修，及园区道路与绿化阶段，正常情况下，今年底/明年初可以交付使用。

2、园区建设速度很快，2021年10月才拿地，经过土地平整，开工建设，才1年半时间，可谓快马加鞭了。

3、园区依山傍水，环境很好。

4、园区不小，根据前年的拿地规划，占地面积51万平米，建筑面积76万平米。

5、园区没有高楼，明显都是低矮的厂房；没有大规模的一体化厂房，都是面积不很大的一个个独立的厂房，这符合精密制造的特点。2021年10月，华为拿得此地后，在此附近注册成立了华为精密制造有限公司，法人正是华为制造总裁李建国。

这是发出了明确的信号，自几年前华为被“卡脖子”后，华为加强了高端精密制造，涵盖光设备、光器件、半导体器件等等。

为什么华为要亲自下场制造？一方面，别人造不出，不具备这方面的能力；另一方面，自主可控。