天玑9200+和全大核的天玑9300，应是两代架构的两个性能之王

大家翘首以盼的安兔兔6月份旗舰手机性能排行榜终于来咯！由搭载天玑9200+的vivo X90s以超强的性能优势荣登榜首，截至目前，天玑9200+旗舰芯已经获得了5、6月榜单的二连冠，而在本次榜单排行前五的终端里，也同样有两款旗舰手机搭载天玑9200+，不得不说联发科的旗舰芯真的太牛啦！

据可靠消息，联发科今年年底还会推出一款全大核旗舰芯片天玑9300，以充满“暴力美学”的架构设计，跨时代的性能飞跃以及超50%的功耗下降出现在众人眼前，再一次掀起手机SOC圈的性能狂潮！

所谓“全大核”，就是改变当下旗舰手机芯片超大核、大核、小核的常规搭配，直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片CPU架构，明眼人一看就知道天玑9300这次是奔着性能天花板去了。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，又卷出了新高度……

显然，从当前安卓应用的迭代速度来看，这种卷法确实是顺应需求变化和潮流的。尤其是越来越多的高负载游戏开始流行，不少偏日常使用的APP都因为各种应用加码使其实际负载变高。因此更高性能、高能效的旗舰芯片尤为重要。联发科肯定也是早早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

根据Arm公布的信息来看，Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

联发科一直以来都有着抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用其当年最新的CPU和GPU IP，并且每一次都会有新的突破。联发科早早在官微官宣了下一代旗舰芯片将采用Arm最新的IP，因此数码大V所爆料的，天玑9300大迭代、功耗降低50%以上，除了Arm新IP带来的能效增益外，肯定也离不开联发科在核心、调度等方面的新技术。

联发科用这么大的规模设计手机芯片，功耗为什么还能降低？知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

更重要的是，这种全大核CPU架构设计，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。因此，从硬件到软件，再到整个生态都将为了力挺全大核CPU架构积极研发适配，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

天玑9200+在安兔兔旗舰手机性能榜上二连冠实现前五进二，这样的性能表现已经足够强悍，力压群雄。并且，天玑旗舰芯片真的是强者恒强，不仅敢于在现有架构上挑战性能和能效极限，更敢于突破传统的芯片设计思路，推出极具里程碑意义的全大核CPU架构，着实惹人期待。倘若消息准确，全大核旗舰架构设计可以说是领先了一整代，新架构vs传统架构，年底将上演一场终极之战的好戏，一起拭目以待吧。

这几年，联发科的天玑芯片经历了从追逐高端到稳步发展的过程，这次天玑9200+的优秀表现也是向世人证明了联发科的强悍实力，这其中的技术突破功不可没！到年底，当天玑9300发布之后，相信各大旗舰手机也绝对会上演一出神仙级的竞争，每家厂商都急需推出猛料来刺激市场，毕竟挤牙膏的招数肯定是不行了...

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