台积电日本熊本新厂尚未量产订单已爆满,合资伙伴索尼半导体解决方案公司社长兼执行长清水照士透露,索尼对半导体产能需求超过台积电熊本厂所能提供,该公司正与台积电沟通在日本盖第二座晶圆厂相关事宜,但还没决定是否参与投资。
台积电熊本新厂正在建设中,规划采用12/16纳米和22/28纳米制程,主要锁定车用等领域,并与客户及日本官方合资,由台积电持有熊本厂多数股权。
台积电熊本新厂因日本政府大力支持,资本支出已从原订约70亿美元,拉升至86亿美元,规划月产能则从最初目标4.5万片,进一步提升至5.5万片,预定今年9月完工,2024年4月投产,并自同年12月起开始出货。
台积电已获得日本汽车品牌厂本田大单,相关消息已由本田方面主动证实,这也将是该公司首度向台积电采购车用半导体。业界预期,双方合作将在熊本新厂进行生产,有助于提升此新厂在量产初期的产能利用率。
彭博信息报导,清水照士23日在一场圆桌会议中提到,只靠台积电在熊本设立的第一座晶圆厂,无法满足索尼所有需求,「我认为我们不必争抢中国台湾工厂的产能」。
他并透露,台积电已向索尼简报,表示正考虑在日本盖第二座晶圆厂的可能性,惟索尼还没决定是否投资。日刊工业新闻曾指出,台积电若在日本盖第二座晶圆厂,设厂成本估逾74亿美元。
对于在日本盖第二座晶圆厂,台积电董事长刘德音于6月主持股东会时曾表示,日本政府希望台积电继续扩大日本投资,对于在日本设第二座厂,内部还在评估中,并将朝成熟特殊制程方向评估,目前没有导入先进制程的计划,希望邻近正在建设的熊本厂,政府补助也还在讨论。
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