长虹集团新闻发言人饶彬彬:自研全球首颗MCU电机控制芯片
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长虹集团新闻发言人饶彬彬:自研全球首颗MCU电机控制芯片

凤凰网科技讯 4月28日消息,全球三大家电消费电子展之一的中国家电及消费电子博览会(AWE 2023)27日上海揭开帷幕。凤凰网科技作为大会合作媒体,对长虹电器股份有限公司企业策划部部长、长虹集团新闻发言人饶彬彬进行专访,饶彬彬在采访中表示,长虹在巩固包括智能家电、核心部件、IT服务等成熟产业在内的基本盘同时,在新能源、半导体等新兴产业持续布局,这些领域产品的身影将登台AWE2023现场。

饶彬彬在采访中介绍到,长虹自研且拥有自主知识产权的全球首颗基于RISC-V架构40nm-eFlash工艺的MCU电机控制芯片,目前已在冰箱、空调等家电产品装机应用,未来继续向家电、能源管理、汽车电子等领域拓展。以及半导体领域,包括爱联WiFi7模组、UWB解决方案、智能语音模组等在内的物联网模组新品。

此外,在谈到长虹2023年旗下产品在人工智能体验会有怎样的布局时,饶彬彬表示在人工智能技术高速发展的当下,长虹作为智慧家庭引领者也有所探索和布局。例如长虹利用人工智能技术对全套智能家电进行了智造升级,通过全空间分布式语音交互、全屋协同AI跨品控制、全设备无感自组网等三大自主创新智慧全场景核心技术,打破电视、冰箱、空调等家电设备“信息孤岛”,以人为中心,实现全套家电设备互通、互联、互控,开创全空间语音交互新场景。后续,长虹还将进一步将人工智能技术与物联网等新兴技术加以融合。

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