430亿欧元《欧洲芯片法案》即将获批！或于4月18日达成协议

编译 | 段祎

编辑 | Panken

芯东西4月6日消息，昨日，据外媒援引知情人士报道，《欧洲芯片法案》可能在4月18日获得欧盟国家和立法者的批准。该法案拟提供430亿欧元（折合约470亿美元）以提振其半导体产业并赶超美国和亚洲。

欧盟委员会去年宣布了《欧洲芯片法案》，目的是减少欧盟对美国和亚洲半导体的依赖。在全球供应链中，汽车制造商到芯片制造商中存在的供大于求问题导致的欧洲企业均受到损害。

在美国宣布其《芯片与科学法案》之后，欧盟委员会拟议的《欧洲芯片法案》旨在在未来十年内将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%。

知情人士说，欧盟国家和立法者将于4月18日在法国斯特拉斯堡举行的欧洲议会月度会议上开会，就该法案的资金细节进行谈判，并有可能达成最终协议。

据悉，迄今为止欧盟国家和立法者讨论的重点是4亿欧元（4.38亿美元）的资金缺口，但欧盟高层已经设法拿出大部分资金。

知情人士还说，虽然欧盟委员会最初提议只资助先进芯片工厂，但欧盟各国政府已将资助范围扩大到整个价值链，包括较成熟的芯片研究和设计设施。

他们说，欧盟高层特别提到总部位于比利时的IMEC（微电子研究中心），这是世界领先的纳米电子和数字技术创新中心，拥有由600多家主要行业参与者组成的生态系统。加强欧盟与IMEC的合作是欧盟各国向半导体研发投入更多资金的一个关键原因。

在美国芯片制造商英特尔被《欧洲芯片法案》吸引而选择德国作为其新的大型芯片制造基地后，该法案为整个价值链提供资金还消除了较小的欧盟国家被芯片大厂建厂选址排除在外的抱怨。

据悉，去年7月，欧洲芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）还与美国晶圆代工商格芯（GlobalFoundries）合作，利用政府的资金在法国建设一座价值67亿欧元的芯片工厂。

结语：欧盟加紧提振自身半导体产业

随着新冠疫情后全球经济下滑，半导体行业受挫，以及各种地缘政治因素的影响，全球半导体供应链安全问题遭受了前所未有的挑战。而欧洲芯片产业严重依赖美国、亚洲的芯片制造商，这迫使欧盟不得不加紧提升自主制造芯片产业的能力。

此次《欧洲芯片法案》若正式获批，扩大到整个价值链的资助范围也许会给欧盟半导体产业打上一针强心剂，助力欧盟减少对美国、亚洲芯片企业的依赖。