消息称台积电已获博通3nm芯片订单

集微网消息，据业内消息人士透露，博通已向台积电下了3nm芯片订单，与苹果、高通、联发科、英伟达和AMD一起排队等待台积电的N3和N3E工艺制程。

据台媒电子时报报道，消息人士称，尽管市场猜测博通可能会在2025年之前失去苹果的蜂窝调制解调器芯片订单，但博通已经在2022年与台积电签订了3nm芯片生产订单。

消息人士指出，如果博通因失去苹果的订单而撤回部分与台积电的3nm芯片订单，台积电仍将能够抢到苹果内部替代博通芯片的订单。

据悉，台积电于2022年12月29日在中国台湾南部科学园（STSP）的18号晶圆厂新址举行了3nm量产扩产仪式。

台积电董事长刘德音在仪式上表示，目前3nm制程良率，已与5nm量产同期相当，已大量生产，并帮助客户开发新产品。相较于5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先进的技术。

在市场需求方面，刘德音称，台积电3nm制程市场需求非常强劲，3nm制程技术量产首年开始，每年带来的收入都会大于同期的5nm。根据估计，3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5万亿美元的终端产品价值。

在良率方面，半导体行业分析师和专家估计，目前台积电的3nm良率可低至60%至70%，或高达75%至80%，这对第一批来说相当不错。