苹果将弃用高通、博通芯片 并曝一高管或离职
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苹果将弃用高通、博通芯片 并曝一高管或离职

高通芯片

高通芯片

凤凰网科技讯 北京时间1月10日消息,知情人士称,苹果公司推动芯片自主化的努力包括在2025年放弃使用博通公司的一个关键组件。这对博通构成了打击,该公司是苹果最大供应商之一。

博通为苹果生产一种组合功能组件,可以在苹果设备上同时处理WiFi和蓝牙功能。知情人士说,苹果正在为该芯片开发一种内部替代品,并计划在2025年开始在其设备中使用它。而且,该公司已经在开发一个后续版本,能够将蜂窝基带、WiFi和蓝牙功能整合到一个组件中。

知情人士透露,作为这一转变的一部分,苹果还计划在2024年底或2025年初让其首款蜂窝基带芯片准备就绪,以便让它可以换掉高通公司的基带芯片。此前,外界曾预计苹果最早将在今年更换高通的这一组件,但开发上的障碍令这一时间表推迟。

苹果是博通最大的客户。上一财年,博通大约20%的收入来自苹果,总计近70亿美元。高通22%的年销售额来自苹果,价值接近100亿美元。不过,高通多年来一直警告说,公司对苹果的依赖将会减弱。

在这一消息传出后,博通股价一度下跌4.7%,随后跌幅有所收窄,最终报收于576.89美元,下跌2%。高通股价一度下跌1.6%,收于114.61美元,下跌0.6%。苹果上涨0.4%至130.15美元。

斯特恩将离职

斯特恩将离职

另外,知情人士还透露,苹果负责Apple TV+、iCloud、Apple One套装服务以及News+业务的高管彼得·斯特恩(Peter Stern)即将离职,这加剧了苹果近期的人事变动。斯特恩曾担任服务业务副总裁,在公司内部和外部都被视为苹果服务高级副总裁埃迪·库伊(Eddy Cue)的潜在接班人。知情人士说,作为对斯特恩离职的回应,苹果正在将斯特恩的职责分配给多位高管,其中包括奥利弗·舒塞尔(Oliver Schusser)和罗伯特·康德里克(Robert Kondrk)。(作者/箫雨)

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