苹果将弃用高通、博通芯片 并曝一高管或离职

高通芯片

凤凰网科技讯 北京时间1月10日消息，知情人士称，苹果公司推动芯片自主化的努力包括在2025年放弃使用博通公司的一个关键组件。这对博通构成了打击，该公司是苹果最大供应商之一。

博通为苹果生产一种组合功能组件，可以在苹果设备上同时处理WiFi和蓝牙功能。知情人士说，苹果正在为该芯片开发一种内部替代品，并计划在2025年开始在其设备中使用它。而且，该公司已经在开发一个后续版本，能够将蜂窝基带、WiFi和蓝牙功能整合到一个组件中。

知情人士透露，作为这一转变的一部分，苹果还计划在2024年底或2025年初让其首款蜂窝基带芯片准备就绪，以便让它可以换掉高通公司的基带芯片。此前，外界曾预计苹果最早将在今年更换高通的这一组件，但开发上的障碍令这一时间表推迟。

苹果是博通最大的客户。上一财年，博通大约20%的收入来自苹果，总计近70亿美元。高通22%的年销售额来自苹果，价值接近100亿美元。不过，高通多年来一直警告说，公司对苹果的依赖将会减弱。

在这一消息传出后，博通股价一度下跌4.7%，随后跌幅有所收窄，最终报收于576.89美元，下跌2%。高通股价一度下跌1.6%，收于114.61美元，下跌0.6%。苹果上涨0.4%至130.15美元。

斯特恩将离职

另外，知情人士还透露，苹果负责Apple TV+、iCloud、Apple One套装服务以及News+业务的高管彼得·斯特恩(Peter Stern)即将离职，这加剧了苹果近期的人事变动。斯特恩曾担任服务业务副总裁，在公司内部和外部都被视为苹果服务高级副总裁埃迪·库伊(Eddy Cue)的潜在接班人。知情人士说，作为对斯特恩离职的回应，苹果正在将斯特恩的职责分配给多位高管，其中包括奥利弗·舒塞尔(Oliver Schusser)和罗伯特·康德里克(Robert Kondrk)。(作者/箫雨)

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