外媒评台积电美国建厂：400亿美元除炫耀外 买不到芯片独立

当地时间12月6日，台积电美国亚利桑那州晶圆厂举行了首批机台设备到厂典礼，美国总统拜登、商务部长雷蒙多、国会议员以及当地官员，台积电创始人张忠谋、总裁魏哲家和董事长刘德音，以及苹果、英伟达、AMD、应用材料、泛林等半导体企业高层均出席现场。

台积电亚利桑那州芯片工厂被称为美国历史上最大的外国直接投资案，拜登对此感到非常自豪。在移机典礼致辞时，拜登说：“美国制造回来了！”并表示“之前苹果必须从海外购买所有先进芯片，现在他们将把更多的供应链带回国内。这可能会改变游戏规则。”此外他还把这笔投资归功于他力主推动的《芯片法案》的成效。彭博社发文《对不起，美国！400亿美元买不到芯片独立》指出，台积电美国设厂杯水车薪，事实上不会改变游戏规则。

台积电本周宣布的进度符合长期计划，购买的亚利桑那州土地面积，足够盖6座芯片厂。在白宫胡萝卜加大棒，半请求半强迫的胁迫下，台积电终于在2020年5月承认将在亚利桑那投资120亿美元，新建月产能2万片的5nm芯片制造基地。该厂计划2024年开始运营，但120亿美元的投资其中还包括9年运营成本，而不只是通常引用的大规模资本支出。

本周台积电公布建造第二家芯片工厂的消息，将于2026年开始投产，总预算随之攀升至400亿美元。预计未来几年，台积电还将宣布第三、第四甚至第五家芯片工厂。

彭博社指出，首先，需要关注的是台积电部署的技术升级计划。台积电将亚利桑那州第一座晶圆厂技术由5纳米升为4纳米制程（N4），当前7纳米制程工艺是最先进的芯片制造技术。但摩尔定律推动下的芯片制造行业技术进步非常快。台积电公布的时间表意味着4纳米芯片将于今年在中国台湾量产，比美国工厂早两年时间。

此外，台积电还称3纳米技术将在2026年登陆美国亚利桑那州，却计划明年在中国台湾推出同样的技术。换句话说，美国工厂仍将落后两到三年时间，从芯片技术层面讲落后一到两代。台积电在岛外，包括美国的产线都将继续遵循“N-1”的原则。

其次，同样重要的是产能。台积电位于亚利桑那州的晶圆厂每年将生产60万片晶圆，这听起来似乎很多但其实很少。据统计，台积电去年生产了1420万片晶圆，今年将生产1540万片12英寸晶圆。如果继续保持过去五年8.1%的平均产能增长幅度不变，那么到2026年，台积电在全球的晶圆产量将达到2100万片，而位于美国亚利桑那州的工厂产量只能占到其中的2.85%。这无疑是杯水车薪，并不能改变芯片制造行业的游戏规则。

此外，考虑到400亿美元投资将分布未来几年内，规模并没有那么大，这只是台积电同期整体资本支出预算的一小部分。据摩根大通估计，从2022年到2024年，台积电的资本支出预计将超过1000亿美元。

再者，从客户层面来看，去年，美国公司占台积电总营收的64%，仅苹果公司就贡献了26%。考虑到新技术价格上涨，以及苹果是公司先进节点主要买家这一事实，业内人士估计，苹果占据了台积电20%的产能。如果苹果公司想实现完全从美国本土采购芯片，台积电需要将其在美国的业务量扩大7倍，才能满足苹果公司的需求。这是不可能发生的。

台积电最大客户占去年收入的26%（图源：彭博社）

除了苹果之外，诸如英伟达、高通和AMD都想采购美国本土制造的芯片。要让美国本土工厂完全能满足这些公司的芯片需求，台积电需要投入约1万亿美元。

此外，拜登虽相信美国高科技劳动力，但忽略台积电创始人张忠谋不太看好美国竞争能力这一事实。张忠谋曾说：“一开始就缺乏制造业人才，我们是在美国政府敦促下才开始做，最后才觉得我们应该这样去做。”此外在今年4月份，张忠谋曾公开表示，表示美国制造芯片的成本比台湾高50%。

苹果CEO库克对台积电新建的晶圆厂非常热情。长期以来，苹果都是自行设计芯片，再由台积电工厂代工。库克在致词时证实，苹果将采用亚利桑那厂生产的芯片。“正如你们许多人所知，我们与台积电合作制造芯片，为我们在全球的产品提供动力。”库克说，“随着台积电在美国形成新的更深的根基，我们期待在未来几年扩大这项工作规模。现在，多亏了这么多人的辛勤工作，这些芯片可以自豪地贴上‘美国制造’的标签。”

虽然项目支持者及用于保护这些工厂的政府激励措施的支持者注意到，即使台积电在美国制造少量尖端芯片，也比没有好。但事实是，台积电亚利桑那工厂产能微薄，无法获得所有的关键技术。

台积电400亿美元的支出可能确实是美国历史上最大的海外直接投资，但除了炫耀外，并不足以让美国建立起自给自足的完整芯片产业。

（校对/赵月）