苹果自研基带不顺 高通确认拿下明年iPhone芯片大单

iPhone中的高通芯片

凤凰网科技讯 北京时间11月3日消息，高通公司将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。而在此前，高通原本预计这块生意将被苹果的自主基带芯片抢走。

高通周三在发布财报时发表评论称，该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。该声明证实，苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计。

自从2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用该公司的基带芯片以后，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。苹果芯片开发主管在2020年告诉员工，该组件的开发正在进行中。但今年早些时候有报道称，苹果的这一努力受到了基带原型版本存在过热的阻碍，该公司最早要到2024年才会开始更换自研基带芯片。

苹果尚未置评。不过，这一利好消息并没有给高通的投资者带来多少安慰。目前，高通正在努力应对智能手机需求普遍下滑的局面，该公司发布的业绩展望远低于预期，导致股价在盘后交易中一度下跌8.4%。(作者/箫雨)

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