中国台湾芯片产业简史：虽曰天时 亦在人为

为什么中国台湾的芯片半导体行业这么强？佩洛西到台湾都得专门见一趟台积电董事长？

今天我们就来聊聊台湾半导体的那些事。

其实，中国台湾省不是只有台积电，而是全产业链布局。

在芯片半导体产业的三个关键环节上：设计，营收前十的公司里有三家台湾公司；制造，以台积电为首的四家台湾公司垄断全球10nm以下制程芯片92%的市场份额；封测，6家台湾公司排名全球前十。

现实一点的说，台湾的一省之力，可以左右全世界科技行业的走向和竞争格局，这也是美国使用盘外招也要拉拢台湾的原因。

中国台湾半导体的腾飞，开端是一碗豆浆。1974年2月的某一天，台湾地方“经济部长”孙运璿与其它地方官员，在台北一家豆浆店与时任美国无线电RCA研究室主任的潘文渊见面，一小时的交流敲定了一件事，台湾省要将芯片半导体产业，作为未来发展的重心。

故事开端颇具传奇色彩，然而想做半导体并不是拍一下脑门碰一下豆浆碗便说干就能干的。

纵观上世纪半导体制造的发展，你会发现除了美国，全世界只有东亚这几个国家做了起来。

这是为什么？说起来，半导体行业是典型的资本密集型行业，与纺织、电子代工等轻工业项目相比，它前期需要投入的资金巨大，且回报慢风险大，投资甚至有可能打水漂。

东亚能在上世纪后半段成为半导体行业的主战场，离不开强有力的政府支持。

日本政府1972年投入600亿日元扶持日本企业研发半导体技术，1976年又再投入700亿日元。韩国政府则是在80年代投入3亿多美元，组织以三星为首的财阀们参与研发。

台湾地区在70年代也已实现经济的初步起飞，宝岛不仅自然条件优越，还在特殊的历史时期拿到美国援助。1951年到1985年，台湾GDP年复合增长率达到12%，外汇储备一度仅次于日本。算是打下了不错的经济基础。

“豆浆会”之后，台湾地区在转年用350万美元引进美国无线电公司（RCA）的半导体技术，并进行一系列涉及芯片设计、制造、封测的人才交流培训计划，其中一位赴美培训的技术人员蔡明介，后来成为联发科董事长。

1977年，台湾地区第一座半导体芯片工厂建成，1980年在民间资本出资意向不强的情况下，当局出资5亿新台币建立联华电子，1984年又出资7000万美元进行大型集成电路研发。当然光靠砸钱是不够的，台湾半导体的崛起，离不开一批顶级海归华裔工程师。不夸张地说，芯片半导体产业能发展到现在，是华人撑起了半壁江山。

台前的企业家大家都很了解，站在幕后大家可能不太了解的，是一众华人科学家在半导体理论上的探索与发明，才支撑着摩尔定律直到今天尚未失效。

举个例子，比如多亏了华人科学家胡正明教授提出的FinFET鳍式场效应晶体管，半导体制程工艺才能在22nm节点以后继续推进。

台湾省的半导体行业能够起步，离不开曾任RCA研究室主任的潘文渊在美国上下斡旋，而能够腾飞，则离不开曾是美国大厂德州仪器三号人物的张忠谋，他1985年赴台，担任工研院院长，兼任联华电子董事长，并在转年创立台积电。

张忠谋以外，台积电的核心班底也几乎全部是海归人才，首任技术执行官胡正明是美国加州伯克利大学教授，研发队长蒋尚义曾在美国德州仪器、惠普工作，后接任张忠谋出任CEO的蔡力行是美国康奈尔大学博士，技术核心人物余振华则是美国乔治亚工学院博士。包括后来被三星挖走，并帮助三星在制程工艺方面追上台积电的梁孟松，也是从美国到台积电的海归军团之一。

如果没有这些从美国赴台的顶级人才，台湾甚至韩国三星，可能都不会在今天主宰先进制程。

海归工程师不仅仅去了台积电，比如曾在德州仪器有20多年从业经验的张汝京，也在台湾创建过世大半导体，后来回大陆，创建了今天最有希望追赶先进制程的中芯国际。

有了资金支持和人才回归，台湾半导体万事俱备，没想到美国又借给了他们一阵东风。

今天回头看，1985年是改变半导体行业竞争格局的一年。那一年，张忠谋赴台只能算是个小插曲，全世界的目光，都聚焦在美国制裁日本半导体上。

从70年代开始，日本半导体公司异军突起，凭借价廉物美的产品，几乎横扫所有美国公司，到80年代末，全球10大半导体厂商中日本企业独占6席。

于是毫不意外的，美国在1985年开始用起盘外招，制裁日本半导体产业，而日本政府也相当配合地扼杀掉了本国企业任何反击的可能，这也影响了后来几十年日本科技行业的发展。

美国既要拿大棒对付日本人，也要拿胡萝卜扶持“自己人”，当时有能力填补市场空白的，就是韩国和中国台湾的半导体企业。

锦上添花的是，美国公司此时主攻CPU等逻辑芯片，与之前强一体化的存储芯片不同，CPU更适合把芯片的制造和封装环节外包出去，交给台积电这样的代工厂。

先是以IBM为首的美国大厂将制造专利授权给台积电，弥补台湾核心技术方面的短板，然后就是1988年英特尔给台积电送来一笔大单，并对200多道工艺进行指导。

借助这样的历史因缘，台湾半导体产业得以迅速成长，成为全球半导体产业链不可缺失的一环。

产业成熟以后，台积电先是在00年代摆脱了对IBM的技术依赖，然后又靠研发湿法光刻技术突破行业技术瓶颈，并通过与荷兰光刻机制造商ASML的合作，成了今天的芯片制造一哥，中国台湾也成了全球半导体行业的重镇。

所谓时来天地皆同力，可以说中国台湾的半导体产业崛起，既有人谋，也有天时。

反过头来看大陆的半导体发展，事实上，建国初期，大陆也有以王守武院士为代表的一批留洋半导体科学家，排除万难回国参与新中国建设。然而遗憾的是，改革开放前大陆的经济情况很难支撑半导体大规模投资建设。

1974年台湾“豆浆会”决定发展半导体时，大陆人均GDP几乎只有对岸的六分之一。而在1975年台湾从美国RCA引进芯片制造线时，我们也正和RCA进行交流，但商讨则是引进一条彩电生产线的可能性。

1977年时王守武院士说，当时全国600多家半导体工厂，一年生产的集成电路总量，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。改革开放后，90年代若干半导体项目上马，但客观讲，彼时从上到下的决心都稍显不足。

直到最近10年，半导体行业终于有所突破，但毕竟起步晚了不少，只能更加努力的追赶，不过深入了解了台湾半导体的发展过程，对于未来，我们更加对中国半导体充满信心。

论人才，现在既有从海外回流的顶级人才，也有国内培养的数目庞大的工程师队伍，更有高薪聘请的外籍专家；论资金，当下不仅有国家充沛且持续的资金支持，还有民间资本的鼎力相助。

虽然市场环境限额，来自海外的技术封锁愈演愈烈，但越是封锁越体现出对手的恐惧，越是封锁越坚定了我们技术自主的决心。

中国人做事讲究天时地利人和，但更讲究“知其不可而为之”。靠着这股劲头，我们在新中国成立后的这几十年，突破了无数次技术封锁，就像台湾半导体行业的老一辈华人工程师，又未尝不是靠着中国人骨子里的这股劲头，做成了事呢？