真的只是误解？韩外交官解释考虑加入芯片四方同盟

凤凰网科技讯 7月28日消息，当地时间7月27日，韩国外交部长官朴振就是否会加入由美方主导成立的芯片四方联盟（Chip 4）作出回应，他表示，将从韩国国家利益出发决定是否加入芯片四方联盟。若中方对此产生误解，将通过外交努力提前消除误解。

朴振称，很多媒体对芯片四方联盟使用了“同盟”这一措辞来形容，实际上该组织只是半导体行业主要研产方间共同构建的合作对话机制。韩国方面将在谨慎权衡利弊后再做出决定。他还强调，比起“规则的遵循者”（rule follower），韩国希望成为“规则的制定者”（rule maker），政府正从这一角度综合考虑，探讨加入与否。

据此前报道，美国政府通过外交途径请求韩国政府在8月底前告知是否加入“芯片四方联盟”（Chip 4）。面对美国施压，韩国则持谨慎态度，韩外交部25日就表示难以将美国要求韩国参与“芯片四方联盟”一事视其为提案，对于美国政府给定的答复时限韩国也无法认同。

据了解，“芯片四方联盟”的构想由美国政府在今年三月提出，考虑到日本在关键材料和设备供应方面的领先地位，以及韩国和中国台湾强劲的芯片制造实力，美国希望组成联盟，加强芯片合作。

针对这一构想，韩国国内有声音认为，“芯片四方联盟”可能会对韩国半导体企业造成负面影响。中国大陆是韩国企业在全球最大的半导体市场，数据显示，中国大陆一年的半导体消费量达2,991亿美元，占全球半导体市场总额的一半。不仅如此，韩国的三星电子和SK海力士均在中国设半导体工厂，目前产量和业务还在不断扩大。