三星否认“3nm芯片量产延后” 称仍按进度于第二季度开始量产

IT之家 6月22日消息，三星电子今日否认了韩国当地媒体《东亚日报》有关延后3nm 量产的报道。《东亚日报》此前报道称，由于良率远低于目标，三星3nm量产将再延后。

三星一位发言人通过电话表示，三星目前仍按进度于第二季度开始量产3nm芯片。

IT之家了解到，昨天韩媒BusinessKorea消息称，三星为赶超台积电，加码押注3nm GAA技术，并计划在2025年量产以GAA工艺为基础的2nm芯片。

消息称，三星在6月初将3nm GAA工艺的晶圆用于试生产，成为全球第一家使用GAA技术的公司。三星希望通过技术上的飞跃，快速缩小与台积电的差距。3nm工艺将半导体的性能和电池效率分别提高了15%和30%，同时与5nm工艺相比，芯片面积减少了35%。

专家称，如果三星在基于GAA的3nm工艺中保证了稳定的产量，它就能成为代工市场的游戏规则改变者。台积电预计将从2nm芯片开始引入GAA工艺，并在2026年左右发布第一个产品。对于三星电子来说，未来三年将是一个关键时期。