凤凰网科技讯 北京时间6月16日消息,三星电子副董事长李在镕于当地时间周二会见了阿斯麦(ASML)首席执行官Peter Wennink,进行了在采用高端芯片设备方面的合作方面的讨论。
一份公司声明称,李在镕和阿斯麦(ASML)的高管就极紫外(EUV)光刻设备的顺利供应进行了广泛讨论,“这对于实施下一代半导体生产的精细工艺至关重要。”他们还讨论了芯片市场的前景和技术趋势,但没有进一步的详细说明。
ASML的EUV机器是先进芯片制造的关键,每台成本高达1.6亿美元(约10.73亿元人民币),产量有限给三星、台积电和英特尔等芯片制造商造成了瓶颈,这些公司计划在未来几年投资超过1000亿美元(约6713亿人民币)建设半导体工厂。
元大证券分析师Lee Jae-yun在此前的评论中表示,三星2022年预计将从阿斯麦(ASML)获得18台EUV机器,高于去年估计的15台和2020年的8台。
三星拒绝就未来EUV采用的具体计划发表评论。
据了解,三星是第一个在DRAM制造中使用EUV的公司。其在一月份的财报电话会议上表示,将“扩大高性能产品的供应,并增加行业领先的EUV技术的应用”,用于存储芯片。
此外,李在镕于周三还访问了微电子智囊团IMEC。
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