只为摆脱台积电 美、日两国联手研发2nm制程芯片

近日，有媒体报道称，美国和日本已经确定将联手开发2nm制程的芯片，目的是为了摆脱对台积电的依赖，好自己掌握先进的半导体产业链。美国在芯片设计方面拥有较强的优势，该国拥有英特尔、高通、苹果等芯片顶级大厂家，整体实力不弱。而日本的优势主要集中在光刻胶材料和EUV光罩等供应链环节，这些环节日本厂家可以说是垄断级别的存在。

台积电方面，在近期召开的股东大会上台积电CEO表示：“半导体的特性是不管花费多少钱，用多少人都无法模仿的，需要日积月累，台积电不担心被超越。2nm制程工艺也不是能轻易搞出来的，台积电并不担心美日的联手，因为即便他们有较强的芯片设计能力和光刻关键环节的垄断材料和技术，但最终芯片还是要生产落地的。目前能够掌握芯片量产的厂家除了台积电就是三星，但三星在同级别的芯片生产过程中出现了良品率和产能不足等问题出现，事实上美日可选的余地并不大。